[实用新型]一种半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光切割机，尤其涉及一种半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机。

背景技术

激光划线之后进行机械裂片的工艺在LED芯片切割过程中是一种常用工艺，尤其应用在以蓝宝石为衬底的蓝光LED上，目前，以蓝宝石为基底的蓝光LED芯片，掺杂荧光粉而能够制造出白光，这种LED是未来引领照明领域的主流，与此同时，如何进一步提供亮度并降低成本，一直是业界努力的课题。现有专利号为CN201320865570.8，专利名称为“一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机”提供了一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，通过1/2波板的旋转，改变激光的偏振方向，使得LED芯片的切割深度产生周期性的深浅变化，使得LED芯片侧壁的烧蚀面积减小，从而具有结构简单、成本低、对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度低的优势，但该专利仅能完成对单一LED芯片单次切割操作，费时费力，且激光路径无法调整，无法保障按既定位置切割。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，实现多LED芯片快速切割，并解决调整激光路径的问题，进而更精准的实现LED芯片侧壁烧蚀程度低的快速激光切割。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

本实用新型提供了一种半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，包括：激光头、1/2波板、旋转机构、反射镜、聚焦镜、调光机构、旋转台、载物台，所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端，所述反射镜、聚焦镜通过夹具与调光机构连接，所述夹具位于调光机构末端，LED芯片放置于载物台上，所述载物台固定于旋转台上。

进一步的，所述旋转机构的动力输出端设有一驱动杆，所述驱动杆的端部设有中空承座，所述1/2波板固定于所述中空承座上。

进一步的，所述旋转机构包括有马达及变速机构，所述变速机构为齿轮组、皮带轮组、链条组和摩擦轮组中的任意一种或几种的结合。

进一步的，所述旋转机构的转速为103RPM至315RPM。

进一步的，所述调光机构包括控制箱、上机械臂和下机械臂。

进一步的，所述上机械臂包括前臂、后臂、支撑臂，所述前臂、后臂内设有控制板，所述支撑臂固定于控制箱内，所述控制箱内设置有驱动器，控制箱外设置有操控杆，所述驱动器与控制板电连接，所述操控杆与驱动器电连接。

进一步的，所述载物台底部设有移动装置，移动速度为10mm/s至103mm/s。

进一步的，所述旋转台内置有驱动装置，表面设有控制旋杆。

与现有技术相比，本实用新型中的一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机，通过控制箱上的操控杆，调节上机械臂的位置，进而调节反光镜的高度、倾斜角度；通过调节下机械臂的位置，进而调节聚焦镜的高度、位置、倾斜角度，以选择合适的激光路径进行LED芯片切割，通过旋转台上的控制旋杆控制旋转台转动，从而实现载物台带动LED芯片旋转，进而实现快速切割。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例的激光切割机的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。