[实用新型]一种贴片式二极管及其组合体

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体电子元器件技术领域，具体涉及一种贴片式二极管及其组合体。

背景技术

在众多半导体电子元件中，贴片式二极管是基础的原件，广泛用于各个领域中，但是现有中的贴片式二极管主要生产过程为：芯片测试→与引线框架组装→烧结→酸洗→上胶→烘烤→塑封→后固化→去废→压扁→切筋成型→电镀→印字测试→外检→包装→QA检验→入库，其电镀过程中的主要步骤是指对二极管的正极引脚和负极引脚进行电镀锡，其正极引脚和负极引脚上的镀锡层为平面层，在与电路板进行焊接时，比较麻烦且耗时，同时镀锡层的生产过程中，会散发出大量有毒有害气体、废水及金属离子，易造成环境污染，危害工作人员身体健康。

发明内容

本实用新型目的是：提供一种不仅结构简单，而且更加容易与电路板进行焊接，提高生产效率的贴片式二极管及其组合体。

本实用新型的技术方案是：一种贴片式二极管，包括芯片，分别与所述芯片上、下表面连接的正极引脚和负极引脚，以及包裹于所述芯片外侧的塑封体；其特征在于，所述正极引脚、所述负极引脚均经过两次弯折后从塑封体底部延伸出来并向相反方向延伸到塑封体外部，同时在所述正极引脚和所述负极引脚延伸出所述塑封体内部的部分均设有呈弧面设置的浸锡层，该浸锡层为在正极引脚和负极引脚浸锡过程中，由锡液表面张力自然形成，其在与电路板进行焊接时，带有弧度的正极引脚和负极引脚更容易与电路板焊接成功，不仅提高了生产效率，并且浸锡对比电镀锡的过程，其基本不产生有毒有害气体，环保的同时，不易危害工作人员身体健康。

作为优选的技术方案，所述正极引脚和所述负极引脚均为设有两个90°弯折角的片状铜引脚。

作为优选的技术方案，所述正极引脚、所述负极引脚与所述芯片的连接处设有焊锡层。

作为优选的技术方案，所述塑封体的上、下表面为光滑面，位于所述正极引脚和所述负极引脚两侧的表面为粗糙面。

作为优选的技术方案，所述塑封体的外部形状呈矩形。

一种贴片式二极管的组合体，包括若干组依次并排设置的贴片式二极管，且相邻贴片式二极管的塑封体一体成型。

本实用新型贴片式二极管在使用时，将其贴于电路板上，正极引脚和负极引脚就能直接与电路板上铺设的线路直接焊接。

本实用新型的优点是：

1．本实用新型呈弧面设置的浸锡层为在正极引脚和负极引脚浸锡过程中，由锡液表面张力自然形成，其在与电路板进行焊接时，带有弧度的正极引脚和负极引脚更容易与电路板焊接成功，不仅提高了生产效率，并且浸锡对比电镀锡的过程，其基本不产生有毒有害气体、废水及金属离子，环保的同时，不易危害工作人员身体健康。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型贴片式二极管的内部结构示意图；

图2为本实用新型贴片二极管组合体的结构示意图；

其中：1芯片，2正极引脚，3负极引脚，4塑封体，5浸锡层，6焊锡层。

具体实施方式

实施例：参照图1所示，一种贴片式二极管，包括芯片1，分别与芯片1上、下表面连接的正极引脚2和负极引脚3，以及包裹于芯片1外侧的塑封体4；该正极引脚2、负极引脚3均经过两次弯折后从塑封体4底部延伸出来并向相反方向延伸到塑封体4外部，同时在正极引脚2和负极引脚3延伸出塑封体4内部的部分均设有呈弧面设置的浸锡层5。

本实用新型的正极引脚2和负极引脚3均为设有两个90°弯折角的片状铜引脚，该正极引脚2、负极引脚3与芯片1的连接处设有焊锡层6，且塑封体4的外部形状呈矩形。

本实用新型贴片式二极管在使用时，将其贴于电路板上，正极引脚2和负极引脚3就能直接与电路板上铺设的线路直接焊接，该正极引脚2和负极引脚3上的浸锡层5为在正极引脚2和负极引脚3浸锡过程中，由锡液表面张力自然形成，其在与电路板进行焊接时，带有弧度的正极引脚2和负极引脚3更容易与电路板焊接成功，不仅提高了生产效率，并且浸锡对比电镀锡的过程，其基本不产生有毒有害气体、废水及金属离子，环保的同时，不易危害工作人员身体健康。