[实用新型]一种DFN1616-6L-A芯片框架有效
| 申请号： | 201520959926.3 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205140959U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;崔金忠;任伟 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dfn1616 芯片 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种DFN1616-6L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，其特征在于，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有30列、32排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1616-6L-A对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且芯片安装面的边与框架的边平行布置。
2.根据权利要求1所述的DFN1616-6L-A芯片框架，其特征在于，所述A、B、C和D单元之间的每条单元分隔槽的数量为6个，每个单元分隔槽的槽宽为4mm、长为8mm。
3.根据权利要求2所述的DFN1616-6L-A芯片框架，其特征在于，框架上的四个单元之间间隔8mm，靠近框架边缘的A单元和D单元与边框的距离为10mm。
4.根据权利要求3所述的DFN1616-6L-A芯片框架，其特征在于，在每个芯片安装单元的四个角上设置有切割定位槽。
5.根据权利要求4所述的DFN1616-6L-A芯片框架，其特征在于，所述切割定位槽为十字形凹槽，且十字形凹槽分别与芯片安装单元的边平行。
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