[实用新型]一种基于3D手势通讯的电平转换电路有效
申请号: | 201520960340.9 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN205160497U | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 朱月;郭应锋;杜红丽 | 申请(专利权)人: | 深圳市航盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H03K19/0185 | 分类号: | H03K19/0185 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 韩云涵;黎健任 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 手势 通讯 电平 转换 电路 | ||
技术领域
本实用新型属于电压转换技术改进领域,尤其涉及一种基于3D手势通讯的电平转换电路。
背景技术
很多电子系统继续向更低的电压信号水平转移。这个发展潮流背后的动力是对减少功耗的需求。更快的整流速度和降低信号噪声等方面的进步既方便了设计者,也向他们提出了新的挑战。微处理器在向较低的电压水平进军的过程中一马当先。处理器I/O电压正从1.8V转移到1.5V,而内核电压能够低于1V。下一代微处理器甚至将采用更低的电压。外围设备组件的电压虽然也在降低,但水平通常落后于处理器一代左右。电压降低方面的发展不均带来了系统设计者必须解决的关键性难题——如何在信号电平之间进行可靠的转换。正确的信号电平可以保证系统的可靠工作,它们能够防止敏感IC因过高或者过低的电压条件而受损。目前电平转换分为单向转换和双向转换,还有单电源和双电源转换,双电源转换采用双轨方案具有满足各方面性能的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于3D手势通讯的电平转换电路,旨在解决上述的技术问题。
本实用新型是这样实现的,一种基于3D手势通讯的电平转换电路,该电平转换电路包括第一分压模块、第二分压模块、第一开关模块及第二开关模块,所述第一分压模块的一端分别连接所述第一开关模块的一端及第二开关模块的一端,所述第一开关模块的另一端连接所述第二分压模块的一端。
本实用新型的进一步技术方案是:该电平转换电路还包括第一调整偏置电压模块及第二调整偏置电压模块,所述第一调整偏置电压模块的一端分别连接所述第一开关模块的另一端及第二分压模块的一端,所述第二调整偏置电压模块的一端连接所述第二开关模块的另一端。
本实用新型的进一步技术方案是:所述第一开关模块及第二开关模块采用的是三极管或MOS管。
本实用新型的进一步技术方案是:所述第一分压模块及第二分压模块均采用的是电阻,其阻值为10K。
本实用新型的进一步技术方案是:所述第一调整偏置电压模块及第二调整偏置电压模块均采用可调电阻。
本实用新型的有益效果是:利用晶体管导通时为正和截止时为负,实现串口电平输出的转换;利用晶体管的开关实现串口电平输入的转换和状态反向。该电路结构简单,易于实现,成本低廉,效率高。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的基于3D手势通讯的电平转换电路的结构框图;
图2是本实用新型实施例提供的基于3D手势通讯的电平转换电路的电气原理图。
具体实施方式
图1示出了本实用新型提供的一种基于3D手势通讯的电平转换电路,该电平转换电路包括第一分压模块、第二分压模块、第一开关模块及第二开关模块,所述第一分压模块的一端分别连接所述第一开关模块的一端及第二开关模块的一端,所述第一开关模块的另一端连接所述第二分压模块的一端。利用晶体管导通时为正和截止时为负,实现串口电平输出的转换;利用晶体管的开关实现串口电平输入的转换和状态反向。该电路结构简单,易于实现,成本低廉,效率高。
该电平转换电路还包括第一调整偏置电压模块及第二调整偏置电压模块,所述第一调整偏置电压模块的一端分别连接所述第一开关模块的另一端及第二分压模块的一端,所述第二调整偏置电压模块的一端连接所述第二开关模块的另一端。
所述第一开关模块及第二开关模块采用的是三极管或MOS管。在选用三极管为开关模块时,其中一个NPN型三极管,另一个PNP型三极管。在选用MOS管为开关模块时,其中一个为N-MOS管,另一个为P-MOS管。
所述第一分压模块及第二分压模块均采用的是电阻,其阻值为10K。
所述第一调整偏置电压模块及第二调整偏置电压模块均采用可调电阻。根据可调电阻的值去调整偏置电压。
电阻R27的一端连接所述三极管Q4的基极,所述三极管Q4的发射极接地,所述三极管Q4的集电极分别连接电阻R32的一端及三极管Q2的基极,三极管Q2的集电极分别连接电阻R38的一端及电阻R31的一端,电阻R31的另一端接地,三极管Q4的集电极接地。
将电平转换方案由传统的芯片实现替换为用分立器件实现,所使用到的分立器件主要是三极管、电阻等,这些分立器件都很便宜,且使用极少的分立器件便能实现,在实现电平转换功能的同时成本也比使用芯片要低很多。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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