[实用新型]按键结构装置有效
申请号: | 201520962155.3 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN205282340U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 陈翰霆 | 申请(专利权)人: | 研华宝元数控股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 结构 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种按键结构装置,特别是针对按键单体置换之功能达成而作 的结构改良设计,透过可供工具插入扳撬的弹嵌片,特能达成单一置换按键的效果, 同时组配上更为简易而能减省产制成本,据以赋予极佳的产业利用价值。
背景技术
目前,一般加工机械或自动控制设备,经常会利用按键进行数据输入及相关数 值设定,而加工机械或自动控制设备的环境也有可能有许多灰尘或不干净的脏污, 进而导致按键灵敏度变差或故障,所以在按键的设计上可能或选用薄膜式按键,但 因此类薄膜式按键在反复操作的接触磨擦下,常会有破损的问题发生,其实用性与 耐用度明显不如机械式按键。
只是,现有的机械式按键因采单体组制于预设的基板上,为了取得按键按压的 灵活性,通常在按键与基板上会寸在有些微余隙,藉以避免按键有模擦卡死之虞, 而该等余隙的存在正提供了水渍及灰尘入侵的路径,也因此导致机械式按键故障率 偏高的问题,是以业者特别为按键的损坏替换功能作了不少相关设计。
综观现有按键结构,通常直接整合设计于按键单体的内部,如有其一按键损坏 则无法替换,然此种结构设计,为了换取损坏单一按键的功能,常会导致其按键结 构也连同被破坏或是强制性的连同换取,虽可答预期功能,相对地导致整体组致成 本的增加,实不利于产业力用价值,因此如何在达成单一按键置换的功能外,更能 兼顾其整体组制成本的减降,为本领域致力研发的目标。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于:提供一种按键结构装置,其通 过能够供工具插入扳撬的弹嵌片,达成单一置换按键的效果,同时组配上更为简易 而降低成本。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种按键结构装置,包含:一按键底座,其下端设有结合部,在结合部其中的 两侧设有一能够供工具插入扳撬的弹嵌片,该弹嵌片下缘具有能弹性压缩变形的一 嵌钩,在该按键底座的顶面凹设一能够容纳按键键面的凹槽,该凹槽中心设有穿孔, 该穿孔能够使该按键下部突设的中心柱体穿置通过;一按键,其设有能够容设于该 按键底座顶面凹槽的一键面,该按键底部设有一空心柱状的中心柱体,该中心柱体 设有一剖槽以提供压缩度,且在该中心柱体下端具有能够弹性压缩变形的一倒钩状 嵌卡缘,该按键的中心柱体下端的该嵌卡缘能够勾扣在该按键底座的中心穿孔下 缘。
所述的按键结构装置,该按键底座顶面的凹槽内侧壁设有一对限位肋,该按键 键面侧缘在相应位置对应的设有一限位槽
与现有技术相比,采用上述技术方案的本实用新型的优点在于:
本实用新型在按键的结构设计于按键底座设有相符于表面板金组设孔的结合 部,在结合部其中两侧设有一可供一字起子等工具插入扳撬的弹嵌片,弹嵌片下缘 成型嵌钩状,该等嵌钩并具有弹性压缩变形度,于是得与表面板金组设孔取得稳固 嵌组关,而在按键底座顶面乃凹设一可供按键的键面容设的凹槽,在凹槽中心乃设 一穿孔供按键下部突设的中心柱体穿置通过,该中心柱体为空心柱状并设有剖槽以 提供压缩度,配合中心柱体下端的倒钩状嵌卡缘扣勾于按键底座的中心穿孔下缘乃 得维持按键与按键底座的组设关系,而按键中心柱体下端的嵌卡缘也具有弹性压缩 变形度,且在该按键的键面一侧底缘制设有一可供一字起子等工具插入扳撬的缺 槽,使键面与按键底座的凹槽间形成一余隙,在需要时得以工具自该余隙插入按键 键面的缺槽处,并施力将按键往上扳撬,此时其中心柱体下缘的嵌卡缘将因其材质 特性及剖槽提供的压缩度而内缩变形并脱离按键底座的中心穿孔下缘,以方便将按 键扳撬取下,于是满足按键更换的需求。
本实用新型的按键结构装置,在不影响按键的操控性能下,同样地,也可将工 具自按键底座结合两侧的弹嵌片之一处插入使得工具得以对按键底座弹嵌片下缘 的嵌钩压抵而内缩变形以脱离表面板金的组设孔,从而可将按键底座自表面板金的 组设孔扳撬取出,以利于按键底座的更换需求,换言之,即本实用新型的按键总成 的所有按键底座与按键均可依需要而作更换,又在前述的按键底座顶面的凹槽内侧 壁,于是制设有一对限位肋,从而配合按键键面侧缘对应制设的限位槽,可形成按 键按压时的限位及导引作用,使按键得以被稳定地按压下移及受键体的复位而顶 升,同时避免因按压力量过大而导致按键的中心柱体伤及键体及电路板,在结构上 可获得大幅简化,更得以使组配上更为简易,从而减降其整体成本,具有更佳的产 业利用价值。
附图说明
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