[实用新型]一种服装电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID天线及电子标签的制造技术，具体是指一种电子 标签，尤其涉及一种服装电子标签，主要应用于服装等产品的无线射频识 别。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、 扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。 电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合； 在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。电子标签的 基本结构为标签天线和电子芯片，电子芯片由耦合元件及芯片组成，每个 标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附 着在物体上标识目标对象，标签天线用于传递射频信号，以实现电子标签 与相应的阅读器进行信息交流。从使用的角度来看，相关技术中，使用无 线射频技术的电子标签产品大多是按照频段的不同进行区分，具体的频段 种类包括低频频段、高频频段、超高频频段和微波频段。从供电角度来区 分，电子标签又分为有源标签和无源标签。

随着RFID(RadioFrequencyIdentification)射频识别技术的发展和普 及，RFID标签天线作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和信 息标准化的基础，已经越来越广泛的被业界所重视。

根据中国专利申请号为201220417554.8公布的一种服装标签，包括电 子芯片，所述电子标签位于布袋中。本实用新型的服装标签具有制作方便、 与服装附着容易且牢固的优点。这种服装标签不能满足服装材料的生产和 使用特性，如RFID标签怕水洗、不能搓揉，耐酸碱程度都很差。同时不能 够满足用户对能在各种材质、款式及数量的服装上应用的通用服装标签的 需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种服装电子 标签。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种服装电子标签，包括柔性硅胶层A、柔性硅胶层B、封装于柔性硅 胶层A和柔性硅胶层B之间的片状耦合天线、与所述片状耦合天线电性连 接的芯片，所述柔性硅胶层A的上表面涂覆有防水层A，所述柔性硅胶层B 的下表面涂覆有防水层B，并在所述柔性硅胶层A上设置有四个用于与服装 卡合的卡扣，且所述防水层A和防水层B均采用弹性材料制成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述芯片封装于所述柔性硅胶层A 和柔性硅胶层B之间。

作为本实用新型的优选技术方案，所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B 的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层A和柔性硅胶层B的厚度相同。

作为本实用新型的优选技术方案，所述防水层A和防水层B的厚度相 同。

作为本实用新型的优选技术方案，所述片状耦合天线和芯片可被读写 器识别，在快速通过的传送带上安装读写器，每件通过的衣物内都放置一 种服装标签，可以快速准确的将通过物品的标签信息记录下来。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、 设计合理，质量轻，可以很方便地通过卡扣扣合在衣物上，当衣服需要清 洗时，可以方便地将其拆卸下来，即使不拆卸，由于设置有防水层A和防 水层B，能够提高其防水性能，同时采用弹性材料制成，便于揉搓，防止损 坏内部的天线和芯片。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合 附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

所述一种服装电子标签，包括柔性硅胶层A1、柔性硅胶层B2、封装于 柔性硅胶层A1和柔性硅胶层B2之间的片状耦合天线3、与所述片状耦合天 线3电性连接的芯片4，所述芯片4封装于所述柔性硅胶层A1和柔性硅胶 层B2之间。

所述柔性硅胶层A1的上表面涂覆有防水层A5，所述柔性硅胶层B2的 下表面涂覆有防水层B6，并在所述柔性硅胶层A1上设置有四个用于与服装 卡合的卡扣7，且所述防水层A5和防水层B6均采用弹性材料制成。所述柔 性硅胶层A1和柔性硅胶层B2的截面呈矩形，且所述柔性硅胶层A1和柔性 硅胶层B2的厚度相同，所述防水层A5和防水层B6的厚度相同。