[实用新型]一种PCB板热压贴膜装置有效

专利信息
申请号: 201520963148.5 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN205232585U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 蒋华芳;曹火生;邓树生;李福良 申请(专利权)人: 苏州市亿利华电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 李先锋
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 热压 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB板热压贴膜装置,包括工作台、PCB板固定台,其特征在于还包括门架、伺服气缸、滑动架、底座、弹簧、行程开关、热压模组、控制器,所述的门架位于工作台上端,所述的门架与工作台螺纹相连,所述的伺服气缸位于门架下端,所述的伺服气缸与门架螺纹相连,所述的滑动架位于伺服气缸下端且位于门架外壁,所述的滑动架与伺服气缸螺纹相连且与门架滑动相连,所述的底座位于滑动架下端中心处,所述的底座与滑动架螺纹相连,所述的弹簧位于底座下端左右两侧,所述的弹簧与底座螺纹相连,所述的行程开关位于底座下端中心处,所述的行程开关与底座螺纹相连,所述的热压模组位于底座下端且位于弹簧下端,所述的热压模组与底座滑动相连且与弹簧螺纹相连,所述的控制器位于工作台上端,所述的控制器与工作台螺纹相连。

2.如权利要求1所述的PCB板热压贴膜装置,其特征在于所述的弹簧数量为若干件,均布于底座。

3.如权利要求2所述的PCB板热压贴膜装置,其特征在于所述的底座还设有若干导向柱,所述的导向柱位于底座下端左右两侧且贯穿热压模组,所述的导向柱与底座螺纹相连且与热压模组滑动相连。

4.如权利要求3所述的PCB板热压贴膜装置,其特征在于所述的热压模组还包括壳体、加热管、压模,所述的壳体位于底座下端且位于弹簧下端,所述的壳体与底座滑动相连且与弹簧螺纹相连,所述的加热管位于壳体内壁,所述的加热管与壳体螺纹相连,所述的压模位于壳体下端,所述的压模与壳体螺纹相连。

5.如权利要求4所述的PCB板热压贴膜装置,其特征在于所述的压模下端中心处还设有凹槽,所述的凹槽不贯穿压模主体。

6.如权利要求5所述的PCB板热压贴膜装置,其特征在于所述的壳体外壁还设有温度传感器,所述的温度传感器与壳体螺纹相连。

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