[实用新型]基于可控硅的分体模块式驱动控制器

权利要求书

1.基于可控硅的分体模块式驱动控制器，包括强电驱动模块和弱电集成控制模块， 所述强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达，所述弱电集成控制模块连接至外部CNC 控制器及操作面板，其特征在于，所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口，所述弱 电集成控制模块设有强电板通讯端口，强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。

2.根据权利要求1所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：所述 强电驱动模块包括单片机、控制回路、强电输入端口、强电输出端口、放大器、放大器驱 动器、滤波器、驱动芯片、弱电板连接转接端口、过流检测装置、电流值调节模块，所述 强电输入端口通过滤波器连接到电流值调节模块，电流值调节模块连接到过流检测装置， 过流检测装置连接放大器驱动器，放大器驱动器连接至放大器，放大器连接至强电输出端 口，所述弱电板连接转接端口的电信号通过控制回路连接至放大器,所述强电输入端口、 强电输出端口、弱电板连接转接端口均采用快插式接头的连接器。

3.根据权利要求2所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：所述 放大器为可控硅模块，所述放大器驱动器为可控硅驱动器。

4.根据权利要求3所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：还包 括温度检测装置，所述温度检测装置为热敏器件，热敏器件通过信号传输电路连接至可控 硅驱动器，其自动切断可控硅驱动电压；热敏器件通过弱电连接转接口连接至弱电集成控 制模块，并由弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器。

5.根据权利要求2所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：还包括 过流检测板，所述过流检测装置安装在过流检测板上，所述过流检测装置包括至少一个电 流值记忆单元、过流检测芯片、程序输入端口和电流采集输入端口，所述强电驱动模块上 还包括电流采集端口，电流采集输入端口与电流采集端口连接，所述每个电流值记忆单元 均设有一个记忆开关。

6.根据权利要求2所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：还包括 附加功能端口。

7.根据权利要求3所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：还包括 散热片，所述散热片安装在可控硅模块外侧。

8.根据权利要求1所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：所述弱 电集成控制模块包括输入输出信号端口、ON/OFF继电器开关、面板信号通讯端口、面板信 号输出端口、场效应管控制电路、弱电信号报警输出端口、强电板通讯端口，所述面板信 号输出端口和面板信号通讯端口与机床控制面板电连接，所述输入输出信号端口与外部CNC 控制器连接,所述输入输出信号端口、面板信号通讯端口、面板信号输出端口、弱电信号 报警输出端口、强电板通讯端口均采用快插式接头的连接器。

9.根据权利要求8所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：还包括 备用继电器。

10.根据权利要求8所述的基于可控硅的分体模块式驱动控制器，其特征在于：还包括 第一电压切换端口和第二电压切换端口。