[实用新型]一体机散热结构

说明书

技术领域

本实用新型用于一体机散热技术领域，特别是涉及一种一体机散热结构。

背景技术

电脑产品中有许多高发热的电子产品，如何尽快将这些电子产品散发的热量散发出去是人们最关心的问题，因此许多的电脑产品都有散热系统，在高发热的电子产品中CPU是重要的部件，由于低功耗CPU的推出，对电脑系统散热能力的要求大幅度降低，将电脑主机整合在显示器背部的一体式电脑也因此成为主流产品之一。但随着一体式电脑的初步普及，采用低功耗CPU的一体式电脑的性能日益受到用户的诟病，因为低功耗的CPU处理速度慢，产品性能因此降低，为了保证一体式电脑产品的性能，需要在一体式电脑中采用台式机CPU，这已经为一体式电脑的发展趋势。目前，在一体式电脑中采用台式机芯片组的最大挑战就是由于内部空间紧凑而造成散热问题。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种一体机散热结构，这种散热结构成本低，风量大，能满足整个一体机的散热需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一体机散热结构，包括一体机机体，一体机机体的背面设有后壳，所述后壳上设有若干进气孔，所述后壳上在一体机机体的内部设有散热组件，所述散热组件包括风箱和设在所述风箱内的鼓风元件，所述风箱具有进风口和出风口，所述后壳上设有排气区，排气区上设有若干出气孔，所述风箱的出风口通过导流罩与后壳的排气区紧密对接，鼓风元件启动后可产生由外部经进气孔进入一体机机体内部，然后经风箱、导流罩和出气孔排出一体机机体的气流。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述进气孔分布在后壳的多个位置。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述排气区为圆形或矩形或正多边形的区域，所述出气孔在排气区内均匀分布。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述导流罩的一端紧密套接在所述风箱的出风口，导流罩的另一端具有可与排气区紧密配合的仿形端面，仿形端面和后壳间设有密封圈。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述鼓风元件包括涡轮风扇，风箱的进风口正对所述涡轮风扇，且位于风箱背对后壳的一侧。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述后壳具有向后侧鼓起的凸面，所述排气区位于所述凸面的侧方。

本实用新型的有益效果：本实用新型中，在风箱内鼓风元件的作用下，一体机机体外部的气体通过进气孔进入一体机机体内部，与发热部件和其他机体部件换热后，统一经风箱由出气孔排出一体机机体，其间，气流在换热升温后经风箱和导流罩统一排出一体机机体，避免热风在一体机机体内循环旋绕，不仅可对发热件进行散热，同时也满足整个机器系统的散热需求，降低机壳内的系统温度。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型后壳内部结构示意图；

图2是本实用新型风箱和导流罩结构示意图；

图3是本实用新型后壳竖立状态示意图；

图4是本实用新型后壳平卧状态示意图。

具体实施方式

参照图1至图4，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构。以下将详细说明本实用新型各元件的结构特点，而如果有描述到方向(上、下、左、右、前及后)时，是以图1所示的结构为参考描述，但本实用新型的实际使用方向并不局限于此。

本实用新型提供了一体机散热结构，包括一体机机体，一体机机体的背面设有后壳1，所述后壳1上设有若干进气孔2，进气孔2采用小圆孔设计，所述进气孔2分布在后壳1的顶部、底部、中部、侧方等多个位置。所述后壳1上在一体机机体的内部设有散热组件3，所述散热组件3包括风箱31和设在所述风箱31内的鼓风元件，所述风箱31具有进风口32和出风口33，所述鼓风元件采用涡轮风扇，风箱31的进风口32正对所述涡轮风扇，且位于风箱31背对后壳1的一侧。所述后壳1上设有排气区11，所述后壳1具有向后侧鼓起的凸面，所述排气区11位于所述凸面的侧方。排气区11上设有若干出气孔4，所述风箱31的出风口33通过导流罩34与后壳1的排气区11紧密对接，鼓风元件启动后可产生由外部经进气孔2进入一体机机体内部，然后经风箱31、导流罩34和出气孔4排出一体机机体的气流。