[实用新型]用于无磁插座的测试探针有效
申请号: | 201520964391.9 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN205139189U | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 蒋卫兵;贺涛;王传刚;赵康 | 申请(专利权)人: | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 插座 测试 探针 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种测试探针,尤其涉及一种用于无磁插座的测试探针。
背景技术
现有的半导体测试探针一般原材料都含有铁、镍、钴或其中的一种元素。 这样就导致了探针主动或被动的都带有磁性。然而对于一些对无磁要求的应用 场合,就无法满足要求。由于现有的半导体测试探针是主要由铜合金,钢琴丝 (或不锈钢丝)经镀镍工艺加镀金工艺而成。由于基材和镀层里含有铁,镍、 钴成分。在使用过程中很容易带有磁性或被磁化,因此无法适用于对零磁性要 求的场合。由于现有的探针材料,镀层技术的限制,无法满足零磁性要求探针。 因此发明一种无磁探针,解决半导体测试中。
实用新型内容
为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种符合对零磁性的要求、 避免探针的磁性对测试结果的影响、满足测试要求的用于无磁插座的测试探针。
为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于无磁插座的 测试探针包括筒状针保持体、上探针头、下探针头以及弹簧,下探针头通过挤 压的方法固定在筒状针保持体内的一端,所述上探针头则通过挤压的方法固定 在筒状针保持体内的一端,所述弹簧设置在上探针头与下探针头之间,所述筒 状针保持体的材质为磷青铜,所述上探针头、下探针头、弹簧的材质为铍青铜。 本实用新型的有益效果是,由于这种新型探针采用无铁、镍、钴基材制作而成, 并且采用特殊镀金工艺,因此整个探针不带有磁性,从而满足无磁要求的测试 场合,有效的保证了测试的要求和准确性,解决了现有技术中探针对无磁测试 的困难,满足的测试的功能,解决了半导体无磁测试的要求。
优选地,所述上探针头、下探针头均包括本体和头部,所述头部的外径大 于本体的外径,每个所述本体均朝向与其对应的筒状针保持体端部,所述筒状 针保持体的两端各设置有一圈用以缩小筒状针保持体口径的卷边,所述卷边能 供本体通过。卷边保证上探针头、下探针头不会从筒状针保持体内脱落。
附图说明
图1为本实施例的立体图。
图中:
1-筒状针保持体;2-上探针头;3-下探针头;4-弹簧;5-卷边;61-本体; 62-头部。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型 的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围 做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示,本实施例中的一种用于无磁插座的测试探针,包括筒状针 保持体1、上探针头2、下探针头3以及弹簧4,下探针头3通过挤压的方法固定在 筒状针保持体1内的一端,上探针头2则通过挤压的方法固定在筒状针保持体1内 的一端,弹簧4设置在上探针头2与下探针头3之间,筒状针保持体1的材质为磷 青铜,上探针头2、下探针头3、弹簧4的材质为铍青铜。该测试探针采用磷青铜 和铍青铜作为基材,从而确保探针中无内部接触技术是铁、镍、钴或其中的一 种元素,从而达到无磁的要求。
上探针头2、下探针头3均包括本体61和头部62,头部62的外径大于本 体61的外径,每个本体61均朝向与其对应的筒状针保持体1端部,筒状针保 持体1的两端各设置有一圈用以缩小筒状针保持体1口径的卷边5,卷边5能供 本体61通过。结合附图1,将筒状针保持体1的一头卷边,将下探针头3先放 进筒状针保持体1中,再将弹簧4装在筒状针保持体1中,最后放上上探针头2, 并用将筒状针保持体1的另一头卷边,这样上探针头2、下探针头3、弹簧4就 保持在筒状针保持体1中掉不出来,这样就完成了一个无磁探针,由于本实施 例不含磁性材料,能适用于任何无磁要求的场合。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉 此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型 的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在 本实用新型的保护范围内。
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