[实用新型]一种弹性压力式波峰焊过炉治具

说明书

技术领域

本实用新型属于波峰焊技术领域，涉及一种弹性压力式波峰焊过炉治具。

背景技术

波峰焊是指将熔化的软钎焊料铅锡合金经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的 焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成使预先装有元器件的印制板通过焊料 波峰，以此来实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊工艺是一种在电子产品领域普遍采用的装连工艺，在具体操作过程中，部分 产品需要使用波峰焊过炉治具来实现对插件板的波峰焊。

目前，市场上的波峰焊过炉治具仅仅是对PCB件的底面进行防护，无法保证 PCB件正面的元件贴合度以及PCB件本身的翘曲度。而当遇到尺寸较大、布线不 均匀的PCB件时，采用现有的波峰焊过炉治具往往会造成炉后PCB件变形的问题； 同时，当遇到质量过轻，并且表面形状不规则的器件时，经过炉后，经常会出现浮 高现象。这不仅对正常的生产加工造成影响，还会导致产品质量下降，造成经济损 失。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简 单、紧凑，经济实用，能有效保证PCB件不变形及器件不浮高的弹性压力式波峰 焊过炉治具，用以提高焊接效率，保证产品的质量及适应性。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种弹性压力式波峰焊过炉治具，该过炉治具包括底托、设置在底托上的至少 一对压扣、设置在底托上的至少一对定位销以及卡扣在底托上的弹性压盖，所述的 弹性压盖通过定位销自上而下准确压设在预先放置在底托上的待焊接元器件，所述 的压扣将弹性压盖紧紧卡扣在底托上。

所述的弹性压盖上设有多个弹簧柱，并且所述的多个弹簧柱相互配合共同将待 焊接元器件压设在底托上。

所述的弹簧柱平均分成两列布设在弹性压盖上，并且每列共设有6-12个弹簧 柱。

所述的弹簧柱的底部设有弹性压块。

所述的弹性压块为圆柱形弹性压块。

所述的弹性压盖的两端还分别设有与定位销相适配的定位孔。

所述的弹性压盖的中部还对称设有一对凸起，所述的压扣压设在凸起上，并将 弹性压盖紧紧卡扣在底托上。

所述的压扣共设有两对，并从前、后、左、右四个方向压设在弹性压盖上，并 将弹性压盖紧紧卡扣在底托上。

所述的定位销共设有两对，分别对称设置在底托的左右两端。

在实际设计时，所述的底托可以采用石无纤材料制备而成；所述的弹性压盖可 以采用环氧玻纤材料制备而成，要铣削出与定位销相适配的定位孔，并根据元器件 位置打孔安装弹簧柱；所述的压扣可以采用弹簧压扣，用于防止弹性压盖弹起；所 述的弹性压盖的中部可根据弹簧柱的排布情况，适当采用镂空结构，用以减轻治具 重量，方便操作员使用。

本实用新型在实际使用时，先根据治具宽度调整波峰焊轨道宽度，然后分离底 托与弹性压盖，将已完成器件插装，待焊接PCB件放入底托内，再将弹性压盖的 定位孔对准底托上的定位销压入，再由压扣扣住弹性压盖，检查弹簧柱与待焊接 PCB件或元器件的贴合情况，随后即可进炉焊接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下特点：

1)由于采用设有弹簧柱的弹性压盖，结构简单，能够紧紧将待焊接元器件压 紧在底托上，能够有效防止PCB件受热变形以及元器件的过锡上浮现象，减少PCB 件锡渣，能更好地保证产品质量；

2)由于在底托上设置定位销，则能实现弹性压盖快速准确地定位，使得操作 更加方便快捷；

3)由于在底托上设置压扣，能从多个角度对弹性压盖进行固定压紧，进而提 高治具的稳定性，不会出现因震动而产生错位的现象；

4)整体结构简单，使用方便，性能稳定，经济实用，相比于现有的波峰焊过 炉治具，能有效解决PCB件受热翘曲、元器件过锡上浮的技术问题，具有很好的 应用前景。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主视结构示意图；

图3为本实用新型俯视结构示意图；

图中标记说明：

1—底托、2—压扣、3—定位销、4—弹性压盖、5—弹簧柱、6—弹性压块、7 —凸起、8—定位孔。

具体实施方式