[实用新型]一种易碎防伪RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID标签技术领域，特别涉及到一种易碎防伪RFID标 签。

背景技术

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识 别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环 境，用于控制、检测和跟踪物体。

现在市场上的防伪商标很多，作假的也有很多，而造假者主要通过两种 方式将RFID标签从商品上揭下，第一不经过任何处理直接将RFID标签从商 品上揭下；第二通过加热的方法将RFID标签揭下；而现有的RFID标签采用 以上两种方式揭下时，一般不会受到任何损坏，进而然后将揭下来的RFID标 签粘贴到伪劣商品上，例如伪劣的手机、电话、电脑配件、汽车电器、酒类、 药品、食品、化妆品等商品上，以用于充当高档的商品，严重损坏了消费者 的利益。

然而针对现有技术的不足，研发者有必要研制一种设计合理、结构简单、 抗压、能够有效的维护消费者的利益，易碎、防伪性能高、抗紫外线性能好 和生产成本低的易碎防伪RFID标签。

实用新型内容

为解决现有技术存在的问题，本实用新型目的提供了一种设计合理、结 构简单、抗压、能够有效的维护消费者的利益，易碎、防伪性能高、抗紫外 线性能好和生产成本低的易碎防伪RFID标签。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案来实现的：

一种易碎防伪RFID标签，包括图案承载层、双面胶层、芯片和天线，所 述芯片与天线相连接；

其特征在于，在所述图案承载层的上表面上设有感温变色层，在所述图 案承载层的下表面上开设有用于容纳天线的天线容纳腔，在所述天线容纳腔 的内壁上设有抗UV层，所述双面胶层设置在图案承载层的下侧，在所述双面 胶层与图案承载层之间设有易碎层，在所述易碎层的中部开设有芯片让位孔， 所述芯片设置在双面胶层上且位于芯片让位孔内。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述易碎层的厚度大于芯片的厚度， 所述易碎层为易碎纸。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述感温变色层包括热敏纸和喷印 在热敏纸上的隐形的感温变色油墨字。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述感温变色层、图案承载层、易 碎层和双面胶层从上至下依次粘贴而成。

与现有技术相比，综上所述本实用新型在图案承载层的下表面上开设有 天线容纳腔，并且在易碎层中部开设有芯片让位孔，天线容纳腔与芯片让位 孔有效的结合，能够有效的避免RFID标签在使用过程中被压坏的情况，进一 步提高了该RFID标签的抗压性能；另一个，当造假者在不经过任何处理的情 况下直接揭下该RFID标签时，由于双面胶层的粘连性较强，从而使RFID标 签从易碎层撕裂，使天线与芯片断开，破坏了该RFID标签；再一个，造假者 若通过加热的方法揭下RFID标签时，感温变色油墨字会随着温度的升高而显 现出来，从而提醒消费者，能够有效的进一步提高了该RFID标签的防伪性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人 员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附 图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的A处放大图。

图3为图2的B-B剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明 白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参照图1-图3所示，图中给出的一种易碎防伪RFID标签，包括图案承载层 200、双面胶层600、芯片700和天线400，芯片700与天线400相连接。

图案承载层200的横截面为圆形，在图案承载层200的上表面设有感温变 色层100，而感温变色层100包括热敏纸和喷印在热敏纸上的隐形的感温变色 油墨字，若造假者想通过加热的方法揭下该RFID标签时，喷印在热敏纸上的 隐形的感温变色油墨字会在加热过程中显现出来，从而提醒消费者，避免给 消费者带来损失。