[实用新型]一种新型微带天线有效
申请号: | 201520968021.2 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN205122771U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 唐雨竹;马文英;魏耀华;彭娜 | 申请(专利权)人: | 成都信息工程大学 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 韩洋 |
地址: | 610225 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 微带 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种移动通信天线,尤其涉及一种小型的微带天线。
背景技术
近二十年来,无线局域网(WirelessLocalAreaNetworks,WLAN)无线通信技术得到了迅猛发展,广泛应用并深入我们生活的各个层面,极大地改变了我们办公和学习生活的方式。天线作为无线通信系统构架中不可或缺的一部分,对整个通信系统发挥着至关重要的作用。而随着无线终端设备朝着多功能一体化、小型化与集成化的方向发展,作为无线接受与发射的天线单元,有向小型化、内置化、多频段、智能化的发展要求。
共面波导结构(简称CPW)结构是1969年由C.P.Chen教授首先提出的一种集成传输线,它由介质基片上的中心导带和中心导带同一侧的两个接地导电平面构成的,其传输的电磁波主模是准TEM波。共面波导结构具有与有源器件、无源器件连接十分方便的优点,不需要再介质基片上打孔。由于共面波导结构具有许多传统微带线所没有的优点,成为了一个重要的研究方向。
为了满足WLAN的通信需求,国内外的专家和学者开发出各种各样的微带天线,但都存在这些天线的剖面较大、成本较高、不易于制作等缺点。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术的缺点与不足,提出一种新型微带天线,该天线结构新颖,易制作,成本低廉,能够工作在WiMAX3.5GHz,且采用共面波导馈电结构,便于和微波集成电路实现集成化设计。
本实用新型的目的通过以下的技术方案实现:
一种新型微带天线,包括介质基板以及贴合在介质基板正面上的正面金属贴片;所述正面金属贴片包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片以及第五微带贴片;所述第二微带贴片为月牙状;第一微带贴片与第二微带贴片组成耦合馈电结构;所述第三微带贴片为圆形辐射平面,所述耦合馈电结构用于为所述第三微带贴片提供耦合馈电;第一微带贴片和第五微带贴片组成共面波导馈电结构,其中所述第五微带贴片为共面波导馈电结构的接地导电平面以及辐射平面;第四微带贴片将第三微带贴片与第五微带贴片连接起来,形成WiMAX3.5GHz的辐射。
一种新型微带天线,还包括贴合在所述介质基板背面的背面金属贴片;所述背面金属贴片包括第六微带贴片,第六微带贴片尺寸是可调的;第六微带贴片和介质基板与共面波导馈电结构形成新的谐振,形成WLAN5.2/2.45GHz和WiMAX2.5GHz的辐射,从而具有双频特性。
优选的,所述共面波导馈电结构中的第一微带贴片构成其中心导带结构。
优选的,所述介质基板为FR4基板,介电常数为4.4,介电损耗为0.02。
优选的,所述耦合馈电结构,采用这种结构能对第三微带贴片形成较好的耦合馈电。
优选的,所述耦合馈电结构的第一和第二微带贴片的尺寸和形状决定了天线的谐振频率和频率的匹配效果,可以通过调节第一微带贴片的大小,实现WLAN5.2GHz的阻抗匹配。
优选的,所述共面波导馈电结构的接地导电平面为圆形缝隙结构,圆形缝隙的半径大小决定了天线的谐振频率和频率的匹配效果。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点和有益效果:本实用新型结构新颖、尺寸较小、易制作、能较好在WiMAX3.5GHz通信;通过增加背面的金属贴片,可以同时实现WLAN5.2/2.45GHz和WiMAX2.5GHz频段的通信,同时在WiMAX2.5GHz附近的增益较高。
附图说明
图1是本实用新型微带天线正面结构示意图;
图2是本实用新型微带天线背面结构示意图;
图3是本实用新型微带天线散射参数图;
图4是本实用新型微带天线辐射方向图;
图5是本实用新型微带天线增益曲线图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示,本实施例所述新型微带天线包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第五微带贴片、第六微带贴片,第一微带贴片和第五微带贴片组成共面波导馈电结构,第一微带贴片和第二微带贴片组成耦合馈电结构,对圆形的第三微带贴片进行耦合馈电。
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