[实用新型]半导体芯片的高精度安装定位制具有效
| 申请号： | 201520969482.1 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN205303435U | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 葛秋玲;丁雪龙 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;韩凤 |
| 地址： | 214035 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 高精度 安装 定位 | ||
1.半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征是：包括外壳定位制具（1）和芯片定位制具（4），所述外壳定位制具（1）为一矩形基座，矩形基座两侧各有一个第一定位圆孔（1-1），第一定位圆孔（1-1）内插入销钉（3），CPGA外壳（2）上的定位孔套接在所述销钉（3）上，CPGA外壳（2）的引脚位于矩形基座中间的方孔中，矩形基座的厚度大于CPGA外壳（2）引脚的长度；所述芯片定位制具（4）为一矩形框，矩形框两侧各有一个第二定位圆孔（4-1），第二定位圆孔（4-1）也套接在所述销钉（3）上，芯片（5）被限位于矩形框内。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征是：所述芯片定位制具（4）矩形框的内框具有向内凸出的限位内耳（4-2），芯片（5）卡在所述限位内耳（4-2）中。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征是：所述限位内耳（4-2）的厚度向下超出芯片定位制具（4）矩形框的厚度，但与CPGA外壳（2）不接触。
4.根据权利要求2所述的半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征是：所述限位内耳（4-2）在矩形框的每条短边各有一个，每条长边各有两个。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征是：所述短边上的限位内耳（4-2）位于短边的中间，长边上的限位内耳（4-2）靠近长边的两端。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征是：所述外壳定位制具（1）和芯片定位制具（4）均为不锈钢材质。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
