[实用新型]一种新型FPC和硬铜板结合的叠层母排

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器领域，具体涉及到一种新型FPC和硬铜板结合的 叠层母排。

背景技术

目前，在连接器领域中，高压电路都是采用铜排进行连接，低压电路采 用导线连接，上述连接方式的缺点是既占用了大量空间，而且人工成本较重， 接线难度大。

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄 膜为基材制成的1种具有高度可靠性，绝佳的印刷电路板，具有配线密度高、 重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板(FPC)的出现，有望成为解 决上述技术问题的一种方法。

现有的电路系统没有关于采用硬铜板与FPC板集成叠层母排的应用。

实用新型内容

针对上述技术问题：本实用新型提供一种新型母排，具体为一种硬铜板 与FPC板集成叠层母排。

为解决上述技术问题，本实用新型具体提供一种技术方案：一种新型FPC 和硬铜板结合的叠层母排，其包括硬铜板，FPC，夹层PET膜和表面PET膜。

硬铜板包括T形焊接位，FPC包括长方形焊盘。；硬铜板通过焊接固定 在FPC的一侧表面上，具体为T形焊接位焊接固定在对应的长方形焊盘中。

夹层PET膜设置在硬铜板和FPC之间，双面具有粘性。

夹层PET膜包括避让孔，避让孔在垂直投影上与T形焊接位和长方形焊 盘的焊接点相对应。

表面PET膜有2张，分别设置在本叠层母排的上下表层，其单面具有粘 性，其粘性面面向本叠层母排内侧。

进一步优化的技术方案中，硬铜板有4个。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

相对于已披露的技术方案，本技术方案将FPC板与硬铜板结合成一种新 型的叠层母排，使得整个电力系统体积小，使用方便，结构简单。

附图说明

图1新型FPC和硬铜板结合的叠层母排立体图

图2新型FPC和硬铜板结合的叠层母排俯视图

图3焊接点示意图

具体实施方式

下面结合附图1至附图3和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但 不作为对本实用新型的限定。

目前，在连接器领域中，高压电路都是采用铜排进行连接，低压电路采 用导线连接，上述连接方式的缺点是既占用了大量空间，而且人工成本较重， 且接线难度大。

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitboard，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄 膜为基材制成的1种具有高度可靠性，绝佳的印刷电路板，具有配线密度高、 重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板(FPC)的出现，有望成为解 决上述技术问题的一种方法。

现有的电路系统没有采用硬铜板与FPC板集成叠层母排的应用

为解决前述技术问题，提供1种实施例如下：

如附图1至3所示，一种新型FPC和硬铜板结合的叠层母排，其包括硬 铜板1，FPC2，夹层PET膜3和表面PET膜4。

硬铜板1有4个，硬铜板1包括T形焊接位11，FPC2包括长方形焊盘 21。；硬铜板1通过焊接固定在FPC2的一侧表面上，具体为T形焊接位11 焊接固定在对应的长方形焊盘21中。

夹层PET膜3设置在硬铜板1和FPC2之间，双面具有粘性。

夹层PET膜3包括避让孔31，避让孔31在垂直投影上与T形焊接位11 和长方形焊盘21的焊接点相对应。

表面PET膜4有2张，分别设置在本叠层母排的上下表层，其单面具有 粘性，其粘性面面向本叠层母排内侧。

由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要 特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只 是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新 型的范围内的改变均被本实用新型包含。