[实用新型]一种集成有智能复合开关的电容器结构

说明书

技术领域

本实用新型适用于电容器技术领域，尤其涉及一种集成有智能复合开关的 电容器结构。

背景技术

目前，我国低压无功补偿的投切开关技术领域中，已知的两种无功补偿方 案是有源无功补偿和无源无功补偿。针对于无源无功补偿，多数厂商采用接触 器、晶闸管和复合开关投切三相电容器三种模式，其中：

使用接触器投切电容器为常规补偿方式，其技术成熟、门槛低并且经济性 强，但是接触器投切速度慢，容易产生电容器涌流及系统过欠压，并不利于提 高电能质量；

随着近年来电力电子技术的发展，TSC(晶闸管投切电容器技术日趋成熟， 利用晶闸管投切电容器的产品日渐增多，晶闸管投切电容器可有效的抑制涌流， 及系统过欠压，可实现过零投切，但是其缺陷在于晶闸管成本偏高，控制回路 相对较为复杂，不利于售后维护；

使用智能复合开关(即接触器加小功率晶闸管)投切电容器虽然从速度上以 及载流量上综合接触器投切以及晶闸管投切的优点，但是由于复合开关和电容 器需要单独采购，成本相对高昂，接线也相对费时费力。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成有智能复合开关的电容器结构，旨在解决现有智 能复合开关与电容器因各自独立所带来的集成度差、成本高、费时费力、兼容 性差、不便于售后等问题。

本实用新型是这样实现的，一种集成有智能复合开关的电容器结构，其包 括有上壳和下壳，所述上壳内设有智能复合开关，所述下壳内设有电容器，所 述智能复合开关与电容器电性连接，所述上壳与下壳卡合固定。

更进一步的，所述上壳套设于下壳的端部。

更进一步的，所述下壳的外侧壁开设有狭槽，所述上壳的内侧壁形成有凸 块，所述狭槽与凸块一一对应，所述凸块勾扣于狭槽内而将所述上壳与下壳卡 合。

更进一步的，所述上壳和下壳均为圆桶形，所述狭槽为L形狭槽且其包括 有一水平槽及一竖直槽，所述竖直槽延伸至上壳的下端，所述水平槽与竖直槽 相垂直。

更进一步的，所述狭槽与凸块的数量均是三个。

更进一步的，所述上壳上设有主触发端子和二次触发端子，所述主触发端 子和二次触发端子均与智能复合开关电性连接。

更进一步的，所述主触发端子和二次触发端子均设于上壳顶部，且所述主 触发端子和二次触发端子分别靠近上壳的两侧边缘。

更进一步的，所述二次触发端子为插接式端子。

更进一步的，所述智能复合开关与电容器通过铜排而呈软连接。

更进一步的，所述上壳的直径为122mm，所述下壳的直径为115mm。

本实用新型集成有智能复合开关的电容器结构，藉由上壳与下壳的卡合作 用，有效将智能复合开关与电容器结合，不仅节省了空间，而且避免了因装配 而浪费工时，大大降低了产品成本和人工成本，同时，利用智能复合开关与电 容器的集成化优势，使得本实用新型更具兼容性，特别是在售后维护过程中， 本实用新型更容易安装和更换。由此可见，本实用新型具有降低成本、省时省 力、兼容性好、易于售后等有益效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的电容器结构的侧视图。

图2为本实用新型提供的电容器结构的俯视图。

图3为上壳与下壳分离后的立体图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例中的电容器结构，将上壳与下壳卡合固定，使得智能复 合开关与电容器得以集成，进而取得降低成本、省时省力、兼容性好、易于售 后等有益效果。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。

本实用新型集成有智能复合开关的电容器结构，如图1所示，其包括有上 壳1和下壳2，所述上壳1内设有智能复合开关，所述下壳1内设有电容器， 所述智能复合开关与电容器电性连接，所述上壳1与下壳2卡合固定。