[实用新型]智能电容器

说明书

技术领域

本实用新型属于低压无功补偿技术领域，尤其涉及一种智能电容器。

背景技术

在我国低压无功补偿技术领域，目前已知的两种无功补偿方案是有源无功 补偿和无源无功补偿。针对无源无功补偿，多数厂商采用接触器投切三相电容 器或晶闸管投切三相电容器。两种电容器各有利弊，使用接触器投切电容器为 常规补偿方式，技术成熟、门槛低并且经济性强，但是接触器投切速度慢，容 易产生电容器涌流及系统过欠压，并不利于提高电能质量。随着近年来电力电 子技术的发展，TSC(晶闸管投切电容器)技术日趋成熟，利用晶闸管投切电容 器的产品投入市场日渐增多，晶闸管投切电容器可有效的抑制涌流及系统过欠 压，实现过零投切；但是晶闸管成本偏高，且易发热产生故障，控制回路相对 较为复杂，不利于售后维护。

为解决上述问题，市面上也出现了一种方形智能电容器，其采用一方形普 通电容器与接触器或者晶闸管成套安装而成，其整体结构中采用一方形外罩或 半裸露状固定套件做固定。这样组装而成的方形智能电容器作为无功补偿的一 个单元进行使用。但是这种方形智能电容器也存在以下缺陷：①方形电容器体 积过大安装不便，同等规格的柜体安装容量相对较小；②单体外观过于粗糙， 外壳连接固定点不美观；③连接固定点一般是4个，安装不方便；④方形电容器 只能立式安装，不能卧式安装。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种智能电容器，旨在解决现有的方形智能电容器 存在的体积过大，容量小，外置连接点不美观、不便安装的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，智能电容器，包括电容器本体以及复合 开关，所述电容器本体包括电容壳体以及内置于所述电容壳体内的电容，所述 复合开关包括开关壳体以及置于所述开关壳体内的投切开关模块，所述开关壳 体包括套接的上壳与下壳，所述电容壳体为圆柱体，所述上壳与所述下壳均呈 圆柱体，所述上壳与所述下壳通过内置的卡扣结构连接，所述下壳与所述电容 壳体直径相同，所述下壳通过内置暗压式连接结构与所述电容壳体连接，所述 下壳与所述电容壳体连通，所述投切开关模块与所述电容电连接。

可选地，所述卡扣结构包括设于所述上壳或所述下壳上的凸块以及对应设 于所述下壳或所述上壳上的L形卡槽，所述上壳与所述下壳相对插入时所述凸 块沿所述L形卡槽垂直滑动，所述上壳与所述下壳相对旋转时所述凸块周向旋 转卡于所述L形卡槽内，所述上壳与所述下壳之间还设有当所述凸块与所述L 形卡槽卡接到位后在竖直方向弹性抵顶所述上壳与所述下壳的弹性组件。

可选地，所述上壳呈圆柱体状，所述上壳底部具有开口，所述凸块设于所 述上壳开口内壁处，所述下壳呈圆柱体状，所述下壳顶部具有开口，所述L形 卡槽包括竖槽部及横槽部，所述竖槽部沿所述下壳外壁由上向下设置，所述横 槽部沿所述下壳外壁周向设置。

可选地，所述上壳呈圆柱体状，所述上壳底部具有开口，所述L形卡槽包 括竖槽部及横槽部，所述竖槽部沿所述上壳内壁由下向上设置，所述横槽部沿 所述上壳内壁周向设置；所述下壳呈圆柱体状，所述下壳顶部具有开口，所述 凸块设于所述下壳开口处内壁上。

可选地，所述下壳外壁设有安装槽，所述弹性组件包括设于所述安装槽内 的弹性件以及置于所述弹性件上方的顶针，所述上壳内壁上设有当所述凸块与 所述L形卡槽卡接到位后可供所述顶针插入的卡槽；或者，所述上壳内壁设有 安装槽，所述弹性组件包括设于所述安装槽内的弹性件以及置于所述弹性件下 方的顶针，所述下壳外壁上设有当所述凸块与所述L形卡槽卡接到位后可供所 述顶针插入的卡槽。

可选地，所述弹性件为弹簧、弹性液压件或弹性气压件。

可选地，所述凸块为多个，且均匀分布；所述L形卡槽与所述凸块数量对 应，且位置与所述凸块一一对应。

可选地，所述上壳顶部伸出有与所述投切开关模块电连接的接线端子。

可选地，所述电容壳体的底部设有安装螺钉。