[实用新型]一种组合芯片有效
| 申请号： | 201520976290.3 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN205140964U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组合 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种组合芯片，包括第2层芯片（1）、第2层粘合胶（2）、第1层芯片（3）、第1层粘合胶（4）、基板（5）、锡球（6）、环氧树脂膜塑料包覆层（7）、金线（8），其特征在于：所述基板（5）上镶嵌有锡球（6），所述第2层芯片（1）与第1层芯片（3）之间用第2层粘合胶（2）绝缘固定，所述第1层芯片（3）与基板（5）之间用第1层粘合胶（4）绝缘固定，所述第1层芯片（3）与基板（5）之间用金线（8）连接，所述第2层芯片（1）与基板（5）之间用金线连接，所述第2层芯片（1），第2层粘合胶（2），第1层芯片（3），第1层粘合胶（4），基板（5）封装于环氧树脂膜塑料包覆层（7）内。
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