[实用新型]IGBT散热模组以及具有其的IGBT模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种IGBT散热模组以及具有该IGBT散热模组的IGBT模组。

背景技术

以液体作为冷却介质的散热器结构紧凑且构造为比较薄的板状或条状金属翅片或针型结构，散热器的内部布置液体通道，使得流体与水冷板之间产生对流换热，从而流体可以散去水冷板表面高功率电子元器件的热功耗。

相关技术中，散热器底板的材料至关重要，直接关系到是否能够IGBT散热模组的散热要求。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种IGBT散热模组，该IGBT散热模组结构强度好，而且散热器底板散热性好。

本实用新型进一步地提出了一种IGBT模组。

根据本实用新型的IGBT散热模组，包括：散热器底板，所述散热器底板包括：底板本体和N个散热柱，所述底板本体包括本体部和分别设置在所述本体部的相对的两个表面上的第一表层和第二表层，所述本体部为铝碳化硅制成，所述N个散热柱间隔开设在所述第一表层上，且每个所述散热柱的一端与所述第一表层固定且另一端为自由端，所述第一表层和所述散热柱均适于与冷却液接触；所述第一表层和第二表层均为金属层，所述散热柱为金属柱；覆铜板，所述覆铜板包括基板、第一铜层和第二铜层，所述第一铜层与所述第二铜层分别设置在所述基板上的相对设置的两个表面上，所述基板为氮化硅基板，所述第一铜层设在所述第二表层上。

根据本实用新型的IGBT散热模组，采用铝碳化硅制成的本体部的导热性好，而且结构强度好，可以保证散热器底板的工作可靠性，可以使得IGBT散热模组散热效果好。另外，覆铜板可以起到支撑电器元件的作用，并且覆铜板和电器元件还可以产生相互衔接、相互绝缘的效果，从而可以保证电器元件和散热器底板的工作安全性。而且，采用氮化硅基板作为基板，可以保证基板在高温情况下不破碎，可以保证覆铜板的工作可靠性。

根据本实用新型的IGBT模组，包括上述的IGBT散热模组和IGBT芯片，所述IGBT芯片设置在所述第二铜层上。其中，采用铝碳化硅制成的本体部的导热性好，而且结构强度好，可以保证散热器底板的工作可靠性，可以使得IGBT散热模组散热效果好。另外，覆铜板可以起到支撑电器元件的作用，并且覆铜板和电器元件还可以产生相互衔接、相互绝缘的效果，从而可以保证电器元件和散热器底板的工作安全性。而且，采用氮化硅基板作为基板，可以保证基板在高温情况下不破碎，可以保证覆铜板的工作可靠性。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的IGBT散热模组中的散热器底板的侧视图；

图2是图1中区域A的放大图；

图3是根据本实用新型第一个实施例的IGBT散热模组的仰视图；

图4是图3中区域B的放大图；

图5是放置在冷却槽内的散热器底板的剖视图；

图6是图5中区域C的放大图；

图7是根据本实用新型实施例IGBT散热模组的侧视图；

图8是图7中区域D的放大图；

图9是根据本实用新型第一个实施例的IGBT散热模组的示意图；

图10是根据本实用新型第一个实施例的IGBT散热模组的立体图；

图11是根据本实用新型第二个实施例的IGBT散热模组的仰视图；

图12是根据本实用新型第二个实施例的IGBT散热模组的俯视图；

图13是根据本实用新型实施例的IGBT散热模组的侧视图；

图14是图13中区域E的放大图。

附图标记：

IGBT散热模组1000；

散热器底板100；

底板本体10；第一表层11；第二表层12；本体部13；

散热柱20；自由端21；固定端22；冷却槽30；

覆铜板200；基板210；第一铜层220；第二铜层230；

IGBT芯片2000。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图详细描述根据本实用新型实施例的IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor-绝缘栅双极型晶体管）散热模组1000。