[实用新型]一种电子元件封装外壳

权利要求书

1.一种电子元件封装外壳，所述外壳为一端开口的空心体，其特征在于，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台；所述外壳的底部设有孔，外壳底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和外壳的孔之间焊接有金属焊料层。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台和防溢台由外壳壳壁切削厚度后构成，且定位台处的壳壁厚度大于防溢台处壳壁厚度。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台和防溢台由凸出于外壳内壁的凸台构成，且定位台的凸出厚度大于防溢台的凸出厚度。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台与防溢台之间的距离大于电子元件基板的厚度。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台与防溢台之间的距离为电子元件基板厚度的1.2-3倍。

6.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述防溢台与外壳开口端的距离为定位台与防溢台之间距离的1/5-1/2。

7.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台与外壳底部的距离为定位台和防溢台之间距离的3-10倍。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述金属焊料层是银基焊料层，焊料为AgCu28合金；陶瓷金属化层是钼锰基陶瓷金属化层；陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。

9.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述金属引线为包铜线，有6根，其直径为0.9mm。