[实用新型]一种棒棒糖包装机有效
申请号: | 201520978771.8 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN205366170U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 杜国先 | 申请(专利权)人: | 成都三可实业有限公司 |
主分类号: | B65B25/00 | 分类号: | B65B25/00;B65B65/02;B65B57/02;B65B57/10 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 610500 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 棒棒糖 装机 | ||
技术领域
本实用新型属于包装机械技术领域,特别涉及棒棒糖的包装机械。
背景技术
目前,现有的可以将棒棒糖体扭结包装的包装机主要包括理糖盘装置、链条输送装置、下纸及切纸装置、包装热封装置等以及为上述装置提供动力的传动装置,其中包装热封装置和传动装置是包装机的核心部件。现有的包装装置自动化水平不高,难以提高生产效率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是为了提高棒棒糖包装机的自动化水平,提出了一种全新的盘式传动棒棒糖包装机。
为解决上述问题,本实用新型的技术方案是:一种棒棒糖包装机,包括下料装置、理糖装置、送糖装置、包糖装置和出糖装置;所述下料装置将糖料运送到理糖装置内;所述送糖装置将糖料从理糖装置中取出并放入包糖装置;所述包糖装置完成糖料包装;所述出糖装置设置于包糖装置出糖工位。所述送糖装置包括送糖盘和均匀设置在送糖盘边缘的送糖夹;所述送糖盘为轮盘式圆盘,所述送糖盘包括第一糖盘、第二糖盘和第三糖盘,糖料依次经过第一糖盘,第二糖盘和第三糖盘;所述第一糖盘、第二糖盘和第三糖盘上面均匀的设有若干送糖夹;所述送糖夹用于第一糖盘、第二糖盘和第三糖盘之间传递糖料。
进一步的,所述下料装置包括进料箱和设置进料箱一侧的出料口;所述出料口的上端设有进糖控速装置。
进一步的,所述理糖装置所述包括理糖盘、布置在理糖盘周围的围挡、设置在理糖盘边缘的理糖刷以及糖盖;所述糖盖覆盖在理糖盘的圆心与圆周之间,糖盖与理糖盘2.1相对运动。
进一步的,所述包糖装置包括夹糖旋转拢纸组件、扭结热封组件和推糖组件;夹糖旋转拢纸组件和推糖组件之间同轴布置了扭结热封组件;扭结热封组件包括封装盘和扭结热封夹;所述夹糖旋转拢纸组件包括拢纸盘和旋转拢纸夹;扭结热封夹环形阵列设置在封装盘上;旋转拢纸夹环形阵列设置在拢纸盘上;封装盘与拢纸盘同轴固定,扭结热封夹与旋转拢纸夹的位置一一对应,一个扭结热封夹对应一个旋转拢纸夹;所述推糖组件包括凸轮、推杆、推杆固定盘和设置在推杆一端的推糖夹;所述凸轮和推杆固定盘通过转轴同轴布置,凸轮固定安装在转轴上,推杆固定盘在安装在转轴上自转,所述推杆沿着推杆固定盘的圆周活动安装,推杆与推杆固定盘的表面垂直。推杆的中部固定有滑块,滑块放置在圆柱凸轮的滑道中;推杆固定盘自转带动推杆沿凸轮圆周运动,滑块沿着圆柱凸轮的滑道轨迹运动。
进一步的,所述出糖装置包括导轮I、导轮II、导轮III、筛糖摆和检包装置;所述导轮I外边缘安装有护糖壳,导轮I有两个同心轮片组成;所述筛糖摆设置在导轮I与导轮II之间;所述检包装置在导轮I的进糖工位。
进一步的,棒棒糖包装机还包括送纸装置,送纸装置设置在包糖装置的上方;送纸装置包括输纸机构、导纸机构、自动接纸机构和切纸机构;输纸机构成对设置在安装面板上;所述导纸机构设置在安装面板的中部,所述切纸机构设置在包糖装置入糖出,用于均匀的截断包装纸。所述切纸机构的上方设有走纸机构;包装纸依次经过输纸机构、导纸机构、自动接纸机构、走纸机构,最后经过切纸机构均匀的裁切。
进一步的,棒棒糖包装机的每个组件之间均通过带轮组和齿轮组传动。
进一步的,所述切纸机构内部设有是伺服电机。
进一步的,所述理糖盘包括三个理糖工位,每一个理糖上均安装有理糖刷。
进一步的,所述第一糖盘、第二糖盘之间设有检糖装置。
本实用新型的有益效果:由于棒棒糖的包装机内部的糖料运输通过盘式传动,所以传动稳定,工作效率高。同时还包括有检糖装置和检包装置,提高棒棒糖包装机的自动化水平。
附图说明
图1为本实用新型的包装流程示意图;
图2为本实用新型总装结构示意图;
图3为理糖装置结构示意图;
图4为送糖装置结构示意图;
图5为理糖盘局部结构示意图;
图6为理糖盘结构示意图;
图7为下料口的结构示意图;
图8为理糖装置与送糖装置之间的衔接示意图;
图9为放大第一糖盘与第二糖盘之间衔接结构示意图;
图10为送糖装置与包糖装置衔接结构示意图;
图11为送糖装置、包糖装置和出糖装置衔接结构示意图;
图12为本实用新型的传动机构结构示意图;
图13为推糖组件结构示意图;
图14为推糖组件主视图;
图15为旋转拢纸组件和扭结热封组件示意图;
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