[实用新型]一种POP产品的MRT分析系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种POP产品的MRT分析系统。

背景技术

针对叠层封装产品进行MRT分析时，目前光学显微镜无法对产品整体形貌图片留样且景深小；现使用无损检测探头同时进行C-Scan（面扫）与T-Scan（穿透型扫描）时，穿透力弱及分辨率低；进行切片时，现有镶嵌固化材料的热应力破坏叠层封装产品且探测周期长。

发明内容

本实用新型提供一种POP产品的MRT分析系统，解决了C-Scan模式时，分辨率低；T-Scan模式时，穿透力弱的难题，可以准确发现POP内部异常点，为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：本实用新型包括探头1、控制端2、接收器3、高度调节装置4、扫描探测仪5，所述控制端2与高度调节装置4、接收器3、扫描探测仪5连接，所述高度调节装置4上安装有探头1，所述探头1上安装有扫描探测仪5、测距传感器6，所述扫描探测仪5位于所述接收器3上方。

优选的，所述测距传感器6为红外测距传感器，所述测距传感器6与所述控制端2连接。

优选的，所述高度调节装置4包括有线性驱动器、与所述线性驱动器连接的伸缩轴，所述伸缩轴上还设置有刻度线。

优选的，所述控制端2包括PC机、与所述PC机连接的MCU微处理器。

优选的，所述MCU微处理器输入端与扫描探测仪5、测距传感器6连接，所述MCU微处理器输出端与所述线性驱动器连接。

本实用新型的有益效果：本装置根据不同工作模式选择不同频率的扫描探测仪，控制端的控制软件、算法软件得出最优定位距离，并通过控制端控制调节探头和扫描探测仪的高度，解决C-Scan模式分辨率低，T-Scan模式穿透力弱的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型中控制电路的原理图。

图中，1、探头；2、控制端；3、接收器；4、高度调节装置；5、扫描探测仪；6、测距传感器。

具体实施方式

由图1所示可知，本实用新型包括探头1、控制端2、接收器3、高度调节装置4、扫描探测仪5，所述控制端2与高度调节装置4、接收器3、扫描探测仪5连接，所述高度调节装置4上安装有探头1，所述探头1上安装有扫描探测仪5、测距传感器6，所述扫描探测仪5位于所述接收器3上方。

优选的，所述测距传感器6为红外测距传感器，所述测距传感器6与所述控制端2连接。

优选的，所述高度调节装置4包括有线性驱动器、与所述线性驱动器连接的伸缩轴，所述伸缩轴上还设置有刻度线。

优选的，所述控制端2包括PC机、与所述PC机连接的MCU微处理器。

优选的，所述MCU微处理器输入端与扫描探测仪5、测距传感器6连接，所述MCU微处理器输出端与所述线性驱动器连接。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利申请的权利要求所涵盖。