[实用新型]一种动态随机存储芯片有效
申请号: | 201520981315.9 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN205140978U | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 张伟 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 杨虹 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 动态 随机 存储 芯片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种存储芯片,尤其涉及一种动态随机存储芯片。
背景技术
随着计算机技术的发展,现有计算机CPU速度越来越快,内存容量和速度都有大幅度提升,动态随机存储芯片作为目前DRAM市场最先进的产品,其封装级别,技术领先行业其他产品很多,在数据传输方面,现有内存存储技术存在接收性能差,能耗大等问题。
发明内容
针对现有数据传输慢,接收慢,能耗大,本实用新型提供一种动态随机存储芯片,本实用新型采用以下技术方案:一种动态随机存储芯片,包括环氧树脂膜塑料包覆层1、芯片2、胶水3、基板4、锡球5、金线6,所述芯片2通用胶水3固定在基板4上,所述芯片2用金线6与基板4连接,所述基板4底部嵌有锡球5,所述芯片2、胶水3、基板4、金线6都封装于环氧树脂膜塑料包覆层1内。
本实用新型的有益效果:现有技术据传输慢,接收慢,能耗大,本实用新型在数据传输,接收性能方面都有重大突破,能耗方面也大大提升。
本实用新型的目的在于针对现有的数据存储器存在的存储容量小,存储速度第的问题,提供一种高速大容量的数据存储器。
附图说明
图1为本实用新型一种动态随机存储芯片的主视图;
图中标号说明,1、环氧树脂膜塑料包覆层;2、芯片;3、胶水;4、基板;5、锡球;6、金线。
具体实施方式
由图1所示可知,本实用新型一种动态随机存储芯片,包括环氧树脂膜塑料包覆层1、芯片2、胶水3、基板4、锡球5、金线6,所述芯片2通用胶水3固定在基板4上,所述芯片2用金线6与基板4连接,所述基板4底部嵌有锡球5,所述芯片2、胶水3、基板4、金线6都封装于环氧树脂膜塑料包覆层1内。
上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效,而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的