[实用新型]一种热风喷嘴

说明书

技术领域

本实用新型涉及BGA封装芯片返修设备，尤其涉及一种热风喷嘴。

背景技术

BGA封装的芯片在返修时，需要专用机器进行拆卸和焊接。BGA封装的特点是焊脚在芯片底部，外壳通常为树脂，这就要求在加热时，热风温度要均匀。芯片的小型化的趋势，也对热风的流动速度提出要求，速度不能快，热风尽量是揉合通过芯片，减少对小体积芯片的干扰，避免移位。另外重要的是BGA封装的芯片在加热时整个受热面的温度的均匀性很重要。目前常用的热风喷嘴，热风从发热体出来后，从孔板通过，吹到芯片表面，温度均匀性不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种热风喷嘴，以使热风通过喷嘴风速降低，并改善热风温度均匀性，改善焊接质量。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种热风喷嘴包括相互连通的进风管和出风管，出风管的顶板中间位置上设有导流框体，导流框体置于出风管内，导流框体的底板设有底部通气孔，导流框体的每个侧板均设有侧边通气孔，进风管的热风通过导流框体的底部通气孔和侧边通气孔进入出风管内。

进一步地，出风管的顶板中间位置上设有通孔，进风管的热风通过通孔进入导流框体中。

进一步地，通孔与导流框体的横截面形状大小一致。

进一步地，底部通气孔设在导流框体的底板的中间位置。

进一步地，导流框体的每个侧板上的侧边通气孔均有两个，分别为大气孔和小气孔，大气孔的直径比小气孔的直径大，导流框体的侧板上的小气孔直径均相同，导流框体的侧板上的大气孔直径均相同，导流框体的所有大气孔和小气孔排布在同一水平面上，并且在相邻侧板相交处，一个侧板的大气孔与相邻侧板的小气孔相邻。

进一步地，进风管的横截面形状为圆形。

进一步地，出风管的横截面形状为四方形。

进一步地，导流框体为立方形框体。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：

本实用新型在喷嘴出风管内部设置导流框体，使热风从进风管、导流框体进入出风管之后会降低速度，并在出风管内壁产生揉合，而并不是直接作用到芯片表面，提高了热风温度分布均匀性。

附图说明

图1为热风喷嘴的剖视图；

图2为热风喷嘴的仰视图。

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。

本实用新型实施例的具体结构如图1和图2所示。

本实施例热风喷嘴包括相互连通的进风管10和出风管20。出风管20的顶板21中间位置上设有导流框体30，导流框体30置于出风管20内。本实施例中，进风管10的横截面形状为圆形以配合外部发热管的形状。而如图2所示，出风管20的横截面形状为四方形，以配合芯片的形状。进风管10与出风管20通过焊接固定在一起。

导流框体30通过焊接固定在出风管20的顶板21中间位置。出风管20的顶板21中间位置上设有通孔211，通孔211的形状与导流框体30的横截面形状大小一致。进风管10的热风通过通孔211进入导流框体30中。

本实施例中，如图1和2所示，导流框体30为立方形框体，因此导流框体30设有底板31和四个侧板32。导流框体30的底板31的中间位置设有底部通气孔311，导流框体30的每个侧板32均设有侧边通气孔33。进风管10的热风通过导流框体30的底部通气孔311和侧边通气孔33进入出风管20内。

具体地，导流框体30的每个侧板32上的侧边通气孔33均有两个，分别为大气孔331和小气孔332。大气孔331的直径比小气孔332的直径大。导流框体30的侧板32上的小气孔332直径均相同，导流框体30的侧板32上的大气孔331直径均相同。导流框体30的所有大气孔331和小气孔332排布在同一水平面上，并且在相邻侧板32相交处，一个侧板32的大气孔331与相邻侧板32的小气孔332相邻。小气孔332出风速度快，大气孔331出风速度相对较慢，因而小气孔332出风处与大气孔331出风处产生气压差，热风往小气孔332处流动，而由于小气孔332和大气孔331的排布结构，会使得热风从小气孔332和大气孔331出来之后在导流框体30与出风管20内壁之间的位置产生旋转，从而进行揉合，最终达到出风管20出口时热风已经充分的揉合均匀。

以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。