[实用新型]一种无暗区LED灯管有效

专利信息
申请号: 201520987075.3 申请日: 2015-12-03
公开(公告)号: CN205118705U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 管文彪 申请(专利权)人: 管文彪
主分类号: F21K9/272 分类号: F21K9/272;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514200 广东省梅州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 无暗区 led 灯管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术,尤其涉及一种无暗区LED灯管。

背景技术

随着发光二极管技术的不断发展,LED灯被广泛的应用于人们的日常生活中。LED直管灯可以代替传动的荧光日光灯管,而且无需启辉器和镇流器,具有启动快、耗电低、亮度强等优点。

目前的LED日光灯照明产品,堵头与灯体的连接方式,主要采用打胶固定的方式和螺丝固定的方式,且LED日光灯所产生的不良,大部分都是因为内置的驱动电源问题导致产品不亮。其一,若采用打胶固定的方式,会严重影响产品的生产周期;胶水的粘合度强弱不同也会影响堵头固定时的牢固程度。其二,采用螺丝固定的方式,都是直接在外部通过螺丝直接固定在灯管管体上,这种螺丝会外漏;其三,LED灯是由安装在铝材基板上的LED灯珠模块、电源模组、PC灯罩和堵头构成,现有LED灯管堵头为单层结构的圆柱盖,需要通过焊接方式与电源模组的电线相连。

授权公告号为CN202432452U,申请号为201120552264.X的中国专利公开了一种LED灯及其灯管堵头,该灯管堵头包括外堵头及内堵头,其中电源模组安装于所述内堵头中,所述内堵头与所述外堵头连接,并装于灯管铝盖上;该LED灯包括串并联连接的LED灯珠组、电源模组、灯罩以及上述的灯管堵头。该实用新型采用内堵头和外堵头的结构,可以方便安装,提高可靠性。

申请公布号为CN103644540A,申请号为201310625004.4的中国专利公开了一种灯管堵头及LED直管灯,涉及LED灯制造技术领域,灯管堵头包括内套和外壳,所述内套设于所述外壳内,所述外壳的一端为封闭面,所述内套的外壁设有第一定位槽,所述外壳的内壁设有与所述第一定位槽相适应的第一凸起。

本案针对以上对比案例并且结合现有技术指出,市场上现有的LED灯管都会存在不同程度的缺陷,大部分的灯管里的铝基板及铝基板上的发光芯片都没有直接到灯管堵头部位的,而堵头一般都是用一般的塑料来制作,其防水效果不够味理想。

因此,针对以上方面,需要对现有技术进行合理的改进。

实用新型内容

针对以上缺陷,本实用新型提供一种可有效提高透光性、安全解决灯管连接时产生堵头位置的暗区、有利于提高产品使用寿命的无暗区LED灯管,以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种无暗区LED灯管,包括灯管壳体,所述灯管壳体内部支架上安装铝基板,该灯管壳体两端分别安装一个透明堵头,每个铝基板内表面带有一个卡槽并且通过此卡槽与透明堵头固定连接;所述铝基板直接与透明堵头的两侧相接,该铝基板上水平设置发光芯片并且此发光芯片连接到铝基板两侧的顶端。

相应地,所述灯管壳体上半部为拱形结构而下半部为直线结构;

所述透明堵头采用PC胶制成,发光芯片端部与透明堵头内表面相接。

本实用新型所述的无暗区LED灯管的有益效果为:

⑴将支架内的铝基板直接连接到堵头的两侧,设在铝基板上的发光芯片连接到铝基板两侧的顶端,提高了堵头、铝基板、发光芯片三者之间的稳定性;

⑵堵头采用PC胶材料制作而成,可有效提高其透光性;

⑶利用铝基板上的发光芯片两侧直通到透明堵头内,若此第一条灯管与第二条灯管连接,则可安全解决灯管连接时产生堵头位置的一个暗区。

附图说明

下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。

图1是本实用新型实施例所述无暗区LED灯管的俯视示意图;

图2是本实用新型实施例所述无暗区LED灯管的结构示意图;

图3是本实用新型实施例所述无暗区LED灯管的两端堵头连接示意图;

图4是本实用新型实施例所述无暗区LED灯管的铝基板与灯板连接示意图。

图中:

1、灯管壳体;2、透明堵头;3、铝基板;4、发光芯片;5、卡槽。

具体实施方式

如图1-4所示,本实用新型实施例所述的无暗区LED灯管,包括灯管壳体1,所述灯管壳体1上半部为拱形结构而下半部为直线结构,灯管壳体1内部支架上安装铝基板3,所述灯管壳体1两端分别安装一个透明堵头2,该透明堵头2两侧分别与铝基板3的内表面相接,每个铝基板3内表面带有一个卡槽5并且通过此卡槽5与透明堵头2固定连接;

相应地,所述铝基板3直接与透明堵头2的两侧相接,该铝基板3上水平设置发光芯片4并且此发光芯片4连接到铝基板2两侧的顶端,从而提高了透明堵头2、铝基板3、发光芯片4三者之间的稳定性;

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