[实用新型]一种数字键盘

说明书

技术领域

本实用新型属于终端通信设备领域，尤其涉及一种数字键盘，所 述数字键盘适用于终端通信设备。

背景技术

目前，无线通信技术领域飞速发展，各类终端通信设备层出不穷，如何 将这些终端通信设备做的小巧而便于携带，防水而便于野外使用是目前亟需 解决的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提出一种数字键盘，适用 于各类终端通信设备。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案予以实 现。

一种数字键盘，所述数字键盘包括按键面板，设置于所述按键面 板下方的硅胶数字按键，设置于硅胶数字按键下方的锅仔片组件，设 置于所述锅仔片组件下方的数字键盘电路板，以及固定所述按键面板、 所述硅胶数字按键、所述锅仔片组件、所述数字键盘电路板的机架；

所述数字键盘还包括：设置于所述按键面板上的通音孔和防水槽， 设置于所述硅胶数字按键上的通音孔，设置于所述锅仔片组件上的通 音孔，以及设置于所述数字键盘电路板和所述机架之间的高内磁超薄 扬声器。

本实用新型的特点和进一步的改进为：

(1)所述按键面板为阻燃型的按键面板。

(2)所述防水槽设置于所述按键面板的下表面，用于防止液体进入数 字键盘的内部。

(3)所述硅胶数字按键的边缘设置有防水槽，用于防止液体进入数字 键盘内部。

(4)所述数字键盘电路板上设置有贴片发光二极管和锅仔片按键。

(5)所述机架上设置有扬声器孔和防水槽。

(6)所述高内磁超薄扬声器紧贴于所述防水槽上，并通过螺钉和 压板固定于所述机架上。

(7)所述机架为铝合金机架，且所述机架背面设置有防水透气膜。

本实用新型的有益效果为：通过对各零件和组件的超薄、防水设计及超 声焊接工艺的应用，提供了一种适用于终端通信设备上的防水、超薄发声数 字键盘。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人 员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附 图。

图1为本实用新型提供的数字键盘的结构示意图；

图2为本实用新型提供的数字键盘的按键面板的结构示意图；

图3为本实用新型提供的数字键盘的硅胶数字按键的结构示意图；

图4为本实用新型提供的数字键盘的锅仔片组件的结构示意图；

图5为本实用新型提供的数字键盘的数字键盘电路板的结构示意图；

图6为本实用新型提供的数字键盘的机架的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种适用于终端通信设备上的防水、超薄发声数字键 盘。如图1所示为本实用新型提供的数字键盘的结构示意图，所述数字键 盘包括按键面板1，设置于所述按键面板1下方的硅胶数字按键2，设 置于所述硅胶数字按键2下方的锅仔片组件3，设置于所述锅仔片组件 3下方的数字键盘电路板4，以及固定所述按键面板1、所述硅胶数字 按键2、所述锅仔片组件3、所述数字键盘电路板4的机架5。

进一步的，如图1所示，所述数字键盘还包括：设置于所述数字 键盘电路板4和所述机架5之间的高内磁超薄扬声器6。

具体的，如图2所示为所述按键面板1的结构示意图，所述数字 键盘还包括：设置于所述按键面板1上的通音孔10和防水槽11。

具体的，如图3所示为所述硅胶数字按键2的结构示意图，所述 数字键盘还包括：设置于所述硅胶数字按键2上的通音孔20。

具体的，如图4所示为所述锅仔片组件3的结构示意图，所述数 字键盘还包括：设置于所述锅仔片组件3上的通音孔30以及透明软胶 31。