[实用新型]具有发热和制冷功能的保温地砖有效

专利信息
申请号: 201520987305.6 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN205153459U 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 孔德华 申请(专利权)人: 孔德华
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;F24F5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226399 江苏省南通*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 热和 制冷 功能 保温 地砖
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及建筑装饰材料技术领域,具体涉及具有发热和制冷功能 的保温地砖。

背景技术

地砖作为一种大面积铺设的地面材料,利用自身的颜色、质地营造出风 格迥异的居室环境。市场上砖的种类很齐全,可以根据自己的预算和喜好选 择品牌,根据居室的风格设计选择相应风格的地砖。色彩明快的玻化砖装饰 现代的家居生活,沉稳古朴的釉面砖放在中式、欧式风格的房间里相得益彰, 马赛克的不同材质、不同拼接运用为居室添加万种风情,而创意新颖、气质 不俗的花砖又起到画龙点睛的作用。

现有技术的地砖大都不能发热,有的采用了发热体,但是这种发热体只 有一种对电极,电流方向相同,因而产生的电磁方向相同,利用这种发热体 制成的地砖,其加热时往往会产生较大的电磁场,产生电磁辐射,对人们身 体不利。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、 设计合理、使用方便的具有发热和制冷功能的保温地砖。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含面层、低磁辐 射的平面状发热体、制冷层、空腔、保温层、粘结层、接管;所述的面层的 下表面设置有低磁辐射的平面状发热体,低磁辐射的平面状发热体的下表面 设置有制冷层,制冷层内设置有空腔,制冷层的下表面设置有保温层,保温 层的下表面设置有粘结层;所述的制冷层的两端设置有接管,接管的一端与 空腔连通;所述的空腔内设置有冷媒。

作为优选,所述的面层为瓷砖面层或玻璃面层。

采用上述结构后,本实用新型产生的有益效果为:本实用新型所述的具 有发热和制冷功能的保温地砖,能通过电磁场发热,且无电磁辐射,对人体 不会造成电磁辐射危害,本实用新型具有结构简单、设置合理、制作成本低 等优点。

附图说明

图1是本实用新型结构图;

图2是本具体实施方式低磁辐射的平面状发热体2的结构图。

附图标记说明:

1、面层;2、低磁辐射的平面状发热体;3、制冷层;4、空腔;5、保温 层;6、粘结层;7、接管;21、第一绝缘层;22、第二绝缘层;23、第 三绝缘层;24、第一导电发热层;25、第二导电发热层;26、电极;27、 导体。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地, 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人 员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的 附图。

参看如图1所示,本具体实施方式采用如下技术方案:它包含面层1、低 磁辐射的平面状发热体2、制冷层3、空腔4、保温层5、粘结层6、接管7; 所述的面层1的下表面设置有低磁辐射的平面状发热体2,低磁辐射的平面状 发热体2的下表面设置有制冷层3,制冷层3内设置有空腔4,制冷层3的下 表面设置有保温层5,保温层5的下表面设置有粘结层6;所述的制冷层3的 两端设置有接管7,接管7的一端与空腔4连通;所述的空腔4内设置有冷媒。

作为优选,所述的面层1为瓷砖面层或玻璃面层。

参看如图2所示,本具体实施方式所述的低磁辐射的平面状发热体2包 含第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23、第一导电发热层24、第 二导电发热层25、电极26、导体27;所述的第一绝缘层21、第二绝缘层22、 第三绝缘层23由上而下依次设置;所述的第一绝缘层21与第二绝缘层22之 间设置有第一导电发热层24,第二绝缘层22与第三绝缘层23之间设置有第 二导电发热层25;所述的第一导电发热层24与第二导电发热层25之间电连 接;所述的第一导电发热层24和第二导电发热层25上均设置有电极26,第 一导电发热层24和第二导电发热层25上的电极26之间采用导体27连接。

采用上述结构后,本具体实施方式产生的有益效果为:本具体实施方式 所述的具有发热和制冷功能的保温地砖,能通过电磁场发热,且无电磁辐射, 对人体不会造成电磁辐射危害,本具体实施方式具有结构简单、设置合理、 制作成本低等优点。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的 优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上 述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新 型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改 进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的 权利要求书及其等效物界定。

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