[实用新型]射频转接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气元件技术领域，特别是涉及一种射频转接器。

背景技术

射频转接器可以用于电路板与电路板，射频模块与射频模块，电路板与射 频模块之间的互联。目前，具有高气密封性能的射频转接器一般采用玻璃烧结 结构或者是O型圈结构。玻璃烧结结构的工艺成本较高，一般适合于外形尺寸 较小的射频转接器。对于外形尺寸较大的射频转接器，如采用整体玻璃烧结工 艺，其生产成本会显著增加。而O型圈结构对于射频转接器来说，若用来增加 内导体和介质体界面的气密性，则会改变阻抗，影响产品电气性能指标。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种可以保证高气密封性能、成本较低且不影 响电气性能指标的外形尺寸较大的射频转接器。

特别地，本实用新型提供了一种射频转接器，所述射频转接器包括：第一 外导体、第一插孔、第一介质体、玻璃绝缘子、第二介质体和第三外导体，所 述第一插孔具有相反的第一端部和第二端部，所述插孔的所述第一端部和所述 第二端部分别插入所述第一外导体和所述第一介质体中，并且所述第一外导体 与所述第一介质体紧固连接，所述玻璃绝缘子分别与所述第一介质体和所述第 二介质体密封配合，所述第三外导体安装在所述玻璃绝缘子的外表面并与所述 第一外导体固定。

可选地，所述玻璃绝缘子包括高温烧结为一体的第二外导体、玻璃体以及 插针，所述玻璃体布置在所述第二外导体的内侧且所述插针布置在所述玻璃体 的内侧。

可选地，所述第二外导体与所述第三外导体之间通过第一O型圈进行密封。

可选地，所述第一O型圈的数量为两个。

可选地，所述插针的一端插入所述第一插孔的第二端部。

可选地，还包括安装在所述第二介质体中的第二插孔，所述插针的另一端 插入所述第二插孔中。

可选地，还包括簧片，所述第二介质体通过所述簧片与所述第三外导体的 过盈配合达到定位。

可选地，还包括套筒，所述套筒与所述第三外导体过盈配合以实现对所述 簧片的保护。

可选地，还包括用于将所述射频转接器固定的定位销，所述第二外导体具 有一径向安装面，所述定位销垂直设置在所述径向安装面上。

本实用新型的射频转接器的外形尺寸较大，通过玻璃绝缘子分别与第一介 质体和第二介质体的密封配合，可以保证射频转接器获得较高的气密封性能， 还可以使射频转接器的电气性能指标不受影响。并且本实用新型的生产成本也 大大降低。

根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员 将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些 具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域 技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例的射频转接器的示意性剖视图。

具体实施方式

图1是根据本实用新型一个实施例的射频转接器的示意性剖视图。所述射 频转接器包括：第一外导体1、第一插孔2、第一介质体3、玻璃绝缘子8、第 二介质体9和第三外导体11，所述第一插孔2具有相反的第一端部21和第二 端部22，所述插孔的所述第一端部21和所述第二端部22分别插入所述第一外 导体1和所述第一介质体3中，并且所述第一外导体1与所述第一介质体3紧 固连接，所述玻璃绝缘子8分别与所述第一介质体3和所述第二介质体9密封 配合，所述第三外导体11安装在所述玻璃绝缘子8的外表面并与所述第一外 导体1固定。

本实用新型的射频转接器的外形尺寸较大，通过玻璃绝缘子8分别与第一 介质体3和第二介质体9的密封配合，可以保证射频转接器获得较高的气密封 性能，还可以使射频转接器的电气性能指标不受影响。并且本实用新型的生产 成本也大大降低。

如图1所示，所述玻璃绝缘子8包括高温烧结为一体的第二外导体5、玻 璃体6以及插针7，所述玻璃体6布置在所述第二外导体5的内侧且所述插针 7布置在所述玻璃体6的内侧。