[实用新型]一种立体电路板封装模组有效
| 申请号： | 201520995597.8 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN205508870U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;马玮 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 立体 电路板 封装 模组 | ||
【权利要求书】：
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