[实用新型]一种色温可调的LED集成光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，特别是涉及一种色温可调且结构紧凑的LED 集成光源。

背景技术

现有技术中，采用无电解电容的高压线性驱动的LED光引擎模组，将整 流桥、驱动电路与LED光源等部件集成在同一块基板上，可以使灯具结构在 设计上更加灵活，且可降低物料成本，具有较高的性价比。

目前，光引擎使用的光源可以大致分为两类：表面贴装类光源和CoB类光 源。贴装类光源一般用于发光面较大的光源模组，常用的有5630、2835、3030 等型号的灯珠，灯珠封装时需要采用表面镀银的金属支架将灯珠均匀贴装在基 板上，该金属支架在长期使用后可能会发生镀银层氧化现象，进而降低光通量 输出。

而CoB类光源一般用于发光面较小的光源模组，通常由多颗蓝光LED通 过基板线路或者金属键组合成发光阵列，再用荧光胶密封起来，这样的封装方 式使得此类光源只能是同一色温，不能实现调色温的功能。另外，CoB类光源 中的LED都密封在一起，当发生单颗LED损坏时，无法进行独立修复，可能 导致整块光源板无法工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种能够调整亮度和色温的LED集成光源。

特别地，本实用新型公开一种可调色温的LED集成光源，包括：

基板；

光源，包括由至少两种涂覆不同荧光材料而实现不同色温的白光LED构 成的阵列，各所述白光LED分别涂覆相应荧光材料后再封装在所述基板上；

控制单元，安装在所述基板上，用于控制由不同色温的白光LED构成的 灯组的发光效果。

进一步地，所述控制单元包括控制所述光源发光效果的驱动IC，和根据所 述驱动IC的控制信号调整不同色温的所述灯组的电流大小的驱动电路。

进一步地，所述白光LED涂覆的荧光材料是由包括红色荧光粉、黄色荧 光粉或绿色荧光粉与硅胶混合后形成。

进一步地，不同色温的所述灯组由一颗所述驱动IC控制，或每一种色温 的所述灯组分别由一颗所述驱动IC控制。

进一步地，所述驱动IC为高压线性驱动。

进一步地，所述白光LED采用芯片尺寸封装(CSP)工艺倒装芯片。

进一步地，所述白光LED封装后的面积尺寸小于所述LED芯片面积尺寸 的2倍。

进一步地，不同色温的所述灯组在所述基板上交错地排布。

进一步地，所述光源外接有可控硅体调光器，所述调光器通过外部接入的 交流电源对所述灯组分别进行亮度调整，从而达到亮度和/或色温的调节。

进一步地，所述控制单元通过所述驱动IC的外接端口接收DC或PWM 信号，以对所述灯组分别进行亮度调整，从而达到亮度和/或色温的调节。

本实用新型通过对白光LED分别涂覆荧光材料的方式，实现了在小发光 面得到高光通量输出且色温可调的效果。采用阵列式COB封装方式，使得白 光LED占用空间减少，可以在基板上预留更多的空间给外围电路使用，提高 了扩展性。本实用新型的LED封装方式省去了支架后，可以避免因支架材料 老化而带来的光衰，保证了光引擎的长期可靠性。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的LED集成光源结构示意图；

图2是图1所示白光LED封闭示意图；

图3是图1中不同色温的LED灯组排列方式示意图；

图中：10-基板、20-控制单元、30-光源、31-白光LED、40-控制电路、100-LED 集成光源。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一个实施例的LED集成光源100一般性地包括 基板10，和安装基板10上的光源30和控制单元20。该基板可以是PCB板， 或环氧树脂FR4,金属基板MCPCB或CEM3板。该光源30为由至少两种涂 覆不同色温的荧光材料的白光LED31构成的阵列，各白光LED31分别涂覆相 应色温的荧光材料后封装在基板10上。该控制单元20用于控制由不同色温的 白光LED31构成的灯组相互之间的发光方式。