[实用新型]致冷晶片模组

说明书

技术领域

本实用新型关于一种致冷晶片模组，特别关于一种薄型化的致冷晶片模 组。

背景技术

致冷晶片，又称热电致冷(ThermoelectricCooling,TEC)晶片，具有体 积小、无噪音、不使用冷煤、无环保公害、操作简单、易于维修且寿命长的 特点，因此，常应用于例如航太工业、医学生物化验与军事民生工业等。其 中，较常见的用途例如是电脑微处理器的冷却(MicroprocessorCooler)、除 湿箱、雷射发光头的冷却(LaserDiodeCooler)、车用行动冷藏箱(Portable PicnicCooler)、冰水机(WaterCooler)、冷热敷疗器(TherapyWaterPad)、 小型冰箱(MiniRefrigerator)与血液分析仪(BloodAnalyzer)等等。

请参照图1A及图1B所示，其中，图1A为现有一种致冷晶片模组1的 立体示意图，而图1B为致冷晶片模组1的气流流向示意图。

如图1A所示，致冷晶片模组1是在多个致冷元件11的二侧各设置一散 热鳍片组12、13(又称为内循环散热鳍片组12与外循环散热鳍片13)，并 于散热鳍片组12的上侧设置一风扇14(又称内循环风扇)，且于散热鳍片 组13的下侧设置另一风扇15(又称外循环风扇)。另外，如图1B所示， 风扇14可将空气由上侧吸入散热鳍片组12，且气流由散热鳍片组12的左、 右两侧吹出。另外，风扇15可亦将空气由下侧吸入散热鳍片组13，且气流 亦由散热鳍片组13的左右两侧吹出。

然而，现有的致冷晶片模组1是将(内循环)风扇14设置于散热鳍片 组12的上侧表面(两者堆迭设置)，且将(外循环)风扇15设置于散热鳍 片组13的下侧表面(两者堆迭设置)，造成致冷晶片模组1的整体厚度相 当厚，不利于薄型化发展。

实用新型内容

本实用新型的目的为提供一种致冷晶片模组，相较于现有技术而言，本 实用新型具有薄型化的特点。

为达上述目的，依本实用新型的一种致冷晶片模组，包括一第一壳体、 一第一散热鳍片组、一第一风扇、一第二壳体、一第二散热鳍片组、一第二 风扇以及多个致冷元件。第一散热鳍片组设置于第一壳体内，并具有一第一 底板及多个第一散热鳍片，该些第一散热鳍片直立排列且连接第一底板，且 第一风扇设置于第一壳体内，并邻设于第一散热鳍片组。另外，第二壳体与 第一壳体重叠设置。第二散热鳍片组设置于第二壳体内，并具有一第二底板 及多个第二散热鳍片，该些第二散热鳍片直立排列且连接第二底板，第二底 板远离该些第二散热鳍片组的一侧与第一底板远离该些第一散热鳍片组的 一侧相对而设，且第二风扇设置于第二壳体内，并邻设于第二散热鳍片组。 此外，该些致冷元件设置于第一壳体与第二壳体之间。

在一实施例中，第一风扇或第二风扇为离心式轴流风扇、或横流风扇、 或离心式风扇。另外，致冷元件为致冷晶片或致冷晶粒。

在一实施例中，第一壳体具有一第一开口侧及与第一开口侧相对应的一 第一封闭侧，第一开口侧具有一第一出风口，第二壳体具有一第二开口侧及 与第二开口侧相对应的一第二封闭侧，第二开口侧具有一第二出风口。

在一实例中，第一出风口与第二出风口位于致冷晶片模组的相对两侧。 在另一实施例中，第一出风口与第二出风口位于致冷晶片模组的相同侧。

在一实施例中，第一开口侧及第二封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为 同一侧边，且第二开口侧及第一封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一侧 边。在另一实施例中，第一开口侧及第二开口侧相对于第一壳体及第二壳体 为同一侧边，且第一封闭侧及第二封闭侧相对于第一壳体及第二壳体为同一 侧边。

在一实施例中，第一壳体的第一封闭侧与第一散热鳍片组之间具有一第 一容置空间，第二壳体的第二封闭侧与第二散热鳍片组之间具有一第二容置 空间，第一风扇设置于第一容置空间内，且第二风扇设置于第二容置空间内。

在一实施例中，该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片分别沿一第一方 向直立排列，且第一散热鳍片与第二散热鳍片分别沿与第一方向垂直的一第 二方向延伸。另外，相邻两第一散热鳍片之间形成一第一流道，相邻两第二 散热鳍片之间形成一第二流道，第一流道与第二流道分别沿第二方向延伸。