[实用新型]键帽结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及键盘领域，具体涉及一种键帽结构。

背景技术

键盘包括铝板、软性线路板、硅胶碗、和键帽等构件。目前的键帽，存在 如下弊端：键帽的侧壁上易积聚灰尘，在同一个键盘中，键帽之间的间距相对 狭小，这些积聚的灰尘不易清理。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种键帽结构，使其能减少灰尘在键 帽侧壁上积聚。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：一种键帽结构，包括本体和 防护罩，所述本体上设置有顶部开口的卡槽，所述防护罩嵌入卡槽内且与卡槽 滑动连接，防护罩与本体上表面之间设置有复位弹簧，所述卡槽内设置有气囊， 所述本体侧壁设置有排气孔，所述排气孔通过气管与气囊连通，本体侧壁倾斜 设置有引流板，所述引流板与本体可拆卸连接，所述排气孔处设置有盖板，所 述盖板顶部与本体侧壁铰接。

进一步，所述排气孔内设置有防水透气材料膜。

本实用新型的有益效果：本实用新型的键帽结构，包括本体和防护罩，所 述本体上设置有顶部开口的卡槽，所述防护罩嵌入卡槽内且与卡槽滑动连接， 防护罩与本体上表面之间设置有复位弹簧，所述卡槽内设置有气囊，所述本体 侧壁设置有排气孔，所述排气孔通过气管与气囊连通，本体侧壁倾斜设置有引 流板，所述引流板与本体可拆卸连接，所述排气孔处设置有盖板，所述盖板顶 部与本体侧壁铰接。该结构的键帽结构，具有能减少灰尘在键帽侧壁上积聚的 优点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型进行详细说明，如图1所示：一种键帽结构， 包括本体1和防护罩2，所述本体上设置有顶部开口的卡槽3，所述防护罩嵌入 卡槽内且与卡槽滑动连接，防护罩与本体上表面之间设置有复位弹簧4，所述卡 槽内设置有气囊5，所述气囊为自动充气的弹性气囊，所述本体侧壁设置有排气 孔6，所述排气孔通过气管7与气囊连通，本体侧壁倾斜设置有引流板8，所述 引流板与本体可拆卸连接，所述排气孔处设置有盖板9，所述盖板顶部与本体侧 壁铰接。该结构的键帽结构，按压键帽时，手指与防护罩接触，会推动防护罩 相对本体下移，从而挤压气囊，从排气孔内吹出气体，盖板在气体推动下，会 绕铰接点转动从而打开排气孔方便气体排出，气体吹向引流板，再折返吹向本 体侧壁，气体将吸附在本体侧壁的灰尘吹掉，能有效减少灰尘在键帽侧壁上积 聚，当停止按压键帽时，盖板在自身重力下又重新盖住排气孔，避免灰尘进入 排气孔内，当引流板上积聚灰尘时，可拆卸进行清理。

作为上述技术方案的进一步改进，所述排气孔内设置有防水透气材料膜10。 防水透气膜能避免水分和灰尘进入气管内。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽 管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理 解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型 技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。