[实用新型]传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器封装结构的制造和封装技术领域。

背景技术

传感器的功能电路（传感面）可能面临苛刻的使用环境，需要优秀的保护层来实现结构保护、化学保护和静电保护。

现有技术中常见的封装结构为塑封结构，包括基板、芯片和填充部，芯片的功能电路位于芯片远离基板的一侧，功能电路通过打线和基板内部线路与焊盘电连接，填充部将整个芯片包裹在其中，芯片的功能电路依靠其表面的填充部作为保护层为其提供保护，由于保护层石头硬度不高的塑料所制成，将该封装技术用于传感器芯片封装，并不能有效保护传感器芯片的功能电路。

在传感器封装结构的制造技术领域，公差取决于组装顺序，越往后越容易因公差累积造成精度不高。在现有封装结构的制造过程中，是将芯片远离功能电路的一侧表面与基板贴合，然后将芯片和基板放入注塑机中注塑填充部，由于充当保护层的填充部最后制造，所以基板和芯片存在的公差都会累积在保护层上，造成保护层制造精度不高。

目前并没有一种应用于传感器封装的结构，既能有效保护传感器的功能电路又能保持较高的保护层制造精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高制造精度，能够更好地保护传感器芯片的功能电路面的封装结构。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构，所述电路结构的正面与所述保护板的第一表面连接，以所述保护板的第二表面为传感功能表面；所述填充结构位于电路结构的外周侧，与所述保护板的第一表面连接。

进一步地，所述填充结构与所述保护板构成一侧开口的收容空间，所述电路结构位于所述收容空间内，所述电路结构的背面暴露于收容空间开口处。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电路结构包括芯片和基板，且芯片与基板背对背连接，所述芯片的正面位于所述电路结构的正面，并设置有功能电路；所述基板的正面位于所述电路结构的背面，并设置有焊盘。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述芯片正面的功能电路与所述基板背面的焊盘电性连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基板的尺寸和形状与所述芯片的尺寸和形状相符。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基板的尺寸和形状与所述芯片的尺寸和形状不相符合。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：

本实用新型的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，将保护板与电路结构连接的工序提前，可以避免公差累积，保持较高的制造精度。

附图说明

图1是本实用新型实施例一所提供的传感器封装结构的剖视结构示意图；

图2是本实用新型实施例二所提供的传感器封装结构的剖视结构示意图；

图3是本实用新型实施例三所提供的传感器封装结构的剖视结构示意图；

图4是本实用新型中功能电路与焊盘电性连接方式的示意图一；

图5是本实用新型中功能电路与焊盘电性连接方式的示意图二；

图6是本实用新型所提供的传感器封装结构制备方法的流程示意图；

图7是本实用新型所提供的传感器封装结构制备方法的示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

本实用新型中芯片的背面定义为芯片和基板结合后，与基板相互接触的一侧芯片表面，芯片的正面定义为芯片和基板结合后，与芯片背面相对的另一侧芯片表面；本实用新型中基板的背面定义为芯片和基板结合后，与芯片相互接触的一侧基板表面，基板的正面定义为芯片和基板结合后，与基板背面相对的另一侧基板表面。

各实施例中相同或相似的结构采用了相同的标号。

实施例一