[实用新型]一种利于散热的手机壳结构有效

专利信息
申请号: 201521006449.5 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN205265746U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 万雄 申请(专利权)人: 深圳市攀高峰科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 邓钜明
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 利于 散热 机壳 结构
【权利要求书】:

1.一种利于散热的手机壳结构,其特征在于包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,所述主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,所述金属散热片的背面与金属背壳接触。

2.如权利要求1所述的手机壳结构,其特征在于,所述金属散热片高出导热孔0.05mm。

3.如权利要求1或2所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体四角设有可包裹手机边角的包边。

4.如权利要求1或2所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体采用塑胶材料制作。

5.如权利要求1所述的手机壳结构,其特征在于,所述金属散热片粘贴在导热孔内。

6.如权利要求1所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体及金属背壳上设有与手机摄像头位置配合的第一通孔,所述主壳体及金属背壳上还设有与手机闪光灯位置配合的第二通孔。

7.如权利要求6所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体的两端分别设有耳机缺口和充电缺口,所述主壳体的一侧面设有音量按键缺口。

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