[实用新型]一种利于散热的手机壳结构有效
申请号: | 201521006449.5 | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN205265746U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 万雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市攀高峰科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 邓钜明 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利于 散热 机壳 结构 | ||
1.一种利于散热的手机壳结构,其特征在于包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,所述主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,所述金属散热片的背面与金属背壳接触。
2.如权利要求1所述的手机壳结构,其特征在于,所述金属散热片高出导热孔0.05mm。
3.如权利要求1或2所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体四角设有可包裹手机边角的包边。
4.如权利要求1或2所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体采用塑胶材料制作。
5.如权利要求1所述的手机壳结构,其特征在于,所述金属散热片粘贴在导热孔内。
6.如权利要求1所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体及金属背壳上设有与手机摄像头位置配合的第一通孔,所述主壳体及金属背壳上还设有与手机闪光灯位置配合的第二通孔。
7.如权利要求6所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体的两端分别设有耳机缺口和充电缺口,所述主壳体的一侧面设有音量按键缺口。
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