[实用新型]一种防水硅胶按键有效

专利信息
申请号: 201521007414.3 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN205194578U 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 蒋道义;夏期兴 申请(专利权)人: 厦门年望达工贸有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 硅胶 按键
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种硅胶按键,特别涉及一种防水硅胶按键。

背景技术

硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品,硅胶按键属于硅胶制品 的一个产品种类,硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳 性等特点。硅胶按键常被运用在电子计算器、遥控器、电话机、无线电话机、电脑键盘、 学习机按键、密码器按键、数码产品按键当中。在使用过程中很容易被利物穿破,这样水 就很容易进入到设备内部,将对设备造成破坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种防水硅胶按键,该硅胶按键不会被锋利 物体刺穿,防水效果好。

本实用新型通过下述方案实现:一种防水硅胶按键,其设置在面板的中间以及电路板 的上端,其包括按键柱,所述按键柱整体呈T形,其两端分别通过弹簧连接到所述电路板, 所述按键柱的下端设有触块,所述按键柱的上端连接到金属板,所述金属板的上端设有上 硅胶层,所述金属板的下端设有下硅胶层,所述下硅胶层包围着所述按键柱,所述上硅胶 层、所述金属板和所述按键柱均呈半球形,所述上硅胶层、所述金属板和所述按键柱的边 缘均连接到设置在所述面板内部的金属卡块,所述金属卡块呈环形,所述上硅胶层与所述 面板的连接处设有防渗块,所述防渗块通过粘合层与所述面板相连接。

所述金属卡块的侧壁为垂直状。

所述上硅胶层、所述金属板和所述按键柱设置在所述面板内部的部分为水平状,且与 所述金属卡块相垂直。

所述触块设置在两根所述弹簧之间。

所述防渗块设置在所述粘合层内侧。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型一种防水硅胶按键在上硅胶层和下硅胶层之间设有一层金属板,在保 证按键使用效果的同时可有效防止被锋利物体刺穿,防水效果好;

2、本实用新型一种防水硅胶按键设有金属卡块,通过金属卡块将按键固定在面板中, 稳定性好;

3、本实用新型一种防水硅胶按键设有防渗块,且在防渗块与面板之间设有粘合层, 可有效防止水从按键与面板的连接处进入。

附图说明

图1为本实用新型一种防水硅胶按键的截面结构示意图。

图中:1为面板,2为电路板,3为按键柱,4为弹簧,5为触块,6为金属板,7为上 硅胶层,8为下硅胶层,9为金属卡块,10为防渗块,11为粘合层。

具体实施方式

下面结合图1对本实用新型进一步说明,但本实用新型保护范围不局限所述内容。

一种防水硅胶按键,其设置在面板1的中间以及电路板2的上端,其包括按键柱3, 按键柱3整体呈T形,其两端分别通过弹簧4连接到电路板2,按键柱3的下端设有触块 5,按键柱3的上端连接到金属板6,金属板6的上端设有上硅胶层7,金属板6的下端设 有下硅胶层8,下硅胶层8包围着按键柱3,上硅胶层7、金属板6和按键柱3均呈半球形, 上硅胶层7、金属板6和按键柱3的边缘均连接到设置在面板1内部的金属卡块9,金属 卡块9呈环形,上硅胶层7与面板1的连接处设有防渗块10,防渗块10通过粘合层11与 面板1相连接,金属卡块9的侧壁为垂直状,上硅胶层7、金属板6和按键柱3设置在面 板1内部的部分为水平状,且与金属卡块9相垂直,触块5设置在两根弹簧4之间,防渗 块10设置在粘合层11内侧。

使用时,水若滴落到按键上,由于防渗块11与粘合层9的存在,水将无法从按键与 面板的连接处进入到设备内部。若发生锋利物体划到按键时,金属板6可有效防止内刺穿, 起到保护作用。

尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举,应当理解,对于本领 域技术人员来说,对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案,这对本领域的技术人 员而言是显而易见,在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本 实用新型要求保护的范围。

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