[实用新型]提升天线间隔离度的印制电路板有效
| 申请号： | 201521008023.3 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205159508U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 播思通讯技术(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王金双 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提升 天线 间隔 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种提升天线间隔离度的印制电路板，包括,电路板接地层、第一天线、第二天线，以及隔离缝隙,其特征在于，所述第一天线和所述第二天线位于印制电路板的同一边缘；所述隔离缝隙设置在所述第一天线和所述第二天线之间的所述电路板接地层上；所述隔离缝隙的长度为第二天线波长的0.2-0.4倍。
2.根据权利要求1所述的提升天线间隔离度的印制电路板，其特征在于，所述隔离缝隙为条状结构。
3.根据权利要求1所述的提升天线间隔离度的印制电路板，其特征在于，所述隔离缝隙为L状结构。
4.根据权利要求1所述的提升天线间隔离度的印制电路板，其特征在于，所述第一天线和所述第二天线为外置天线、内置天线和板载天线的一种。
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