[实用新型]一种高密度IDF型SOT23-6引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装引线框结构，具体涉及一种高密度IDF型SOT23-6封装引线框结构。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的8排SOT23-6封装引线框结构，由于受之前的技术所限，一片SOT23-6封装引线框结构上最多可以封装288只产品，注塑流道两边每次各注塑1颗产品，按每模最多封8片来计算，这样每模最多可以封装的IC数量为2304只，其生产效率仍有提升空间。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装企业必须重视的问题。现有的8排SOT23-6封装引线框结构已经不能满足需求，急需改进。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中芯片封装结构存在着效率低而浪费材料的技术问题，提供一种在提高材料利用率的同时提升封装效率并且节约生产成本的高密度IDF型SOT23-6多排引线框架。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高密度IDF型SOT23-6引线框架结构，包括基板、引线框单元，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。

更进一步的，所述引线框单元按27排60列呈矩阵形式分布在所述基板上。

更进一步的，在所述基板的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，形成IDF结构。

更进一步的，在所述基板上的X轴方向，每隔4列引线框单元在其对称中心处设置一条注塑流道，共设置15条注塑流道，注塑流道两侧每次各注塑2颗产品。

本实用新型的有益效果是：采用IDF结构，引线框架利用率更高；注塑流道更少，塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，因而技术效果明显。下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1是本实用新型所述高密度IDF型SOT23-6引线框架的整体结构示意图。

图2是图1所述高密度IDF型SOT23-6引线框架的局部放大图。

图3是图2所述局部放大图A部分中引线框单元组的细节示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

高密度IDF型SOT23-6引线框结构的设计，最主要就是要解决多排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分散造成的有效面积浪费，从而节省封装材料，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本实用新型所述的高密度IDF型SOT23-6封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每27个为一列，每4列为一组，共15组，每组在其对称中心处设置一条注塑流道3。为了使附图的结构清晰可见，图2采用了省略法。图3为图2中每组引线框单元2的细节示意图。

如图1所示，本实用新型所述的高密度IDF型SOT23-6引线框架，包括一块长度为300.00±0.102mm、宽度为100.00±0.051mm的矩形基板1；基板1上设有1620个引线框单元2，所有的引线框单元2排成27行60列的IDF矩阵式结构；所有的引线框单元2沿基板1的宽度方向排成27行、沿基板1的长度方向排成60列；从第一列引线框单元2开始，沿基板1的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，形成所谓的IDF结构；沿基板1的X轴方向，每隔4列引线框单元，就在其对称中心处设置一条注塑流道，共设置15条流道，流道左右两边一次各注塑2颗产品，直到流道两侧的所有单元都被塑封料填满。

本设计的IDF型引线框架与目前普通的8排的引线框架尺寸对比，如表1所示：

表1本实用新型引线框架与目前普通的8排引线框架尺寸对比