[实用新型]一种热效率高的基板结构有效
| 申请号： | 201521009925.9 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205355085U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | R·瑞马坎淡·A/L·拉马钱德朗;维为嘉南淡·拉简嘉姆 | 申请（专利权）人： | 千年基板有限公司;巴斯卡兰·A/L·内尔 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 马来西亚槟城钻石谷工业*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热效率 板结 | ||
1.一种热效率高的基板结构，其特征在于：包括基板、金属板，所述金属板安装在基板的上表面，其中金属板的上表面安装数片间隔设置的、且进行过过火处理的玻璃基的介质层，介质层的表面涂覆有金属质导电层，介质层和金属质导电层过火后形成厚膜，其中靠近金属板边缘的介质层之间、在金属板上安装发光二极管芯片，其中金属质导电层与发光二极管芯片之间通过导线连接。
2.根据权利要求1所述的热效率高的基板结构，其特征在于：所述基板为铝板。
3.根据权利要求1所述的热效率高的基板结构，其特征在于：所述介质层的厚度介于50-60μm之间。
4.根据权利要求1所述的热效率高的基板结构，其特征在于：其中所述金属质导电层采用银材质。
5.根据权利要求1所述的热效率高的基板结构，其特征在于：所述金属质导电层厚度为18-22μm。
6.根据权利要求1所述的热效率高的基板结构，其特征在于：其中发光二极管芯片通过热环氧树脂与金属板连接在一起。
7.一种热效率高的基板结构，其特征在于：包括基板、金属板，所述金属板安装在基板的上表面，其中金属板的上表面安装数片间隔设置的、且进行过过火处理的玻璃基的介质层，介质层的表面涂覆有金属质导电层，介质层和金属质导电层过火后形成厚膜，其中介质层之间、在金属板上涂覆过火的金属质导热层，并且金属质导热层上连接发光二极管芯片，其中金属质导电层与发光二极管芯片之间通过导线连接。
8.根据权利要求7所述的热效率高的基板结构，其特征在于：金属质导热层和发光二极管芯片之间连接有焊料，金属质导热层和发光二极管芯片通过焊接连接在一起。
9.根据权利要求7所述的热效率高的基板结构，其特征在于：其中所述金属质导热层采用银材质。
10.根据权利要求7所述的热效率高的基板结构，其特征在于：所述基板为铝板；涂覆的金属质导热层厚度范围为50-60μm；过火后介质层的厚度介于50-60μm之间。
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