[实用新型]电路板的靶标系统结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种靶标系统结构，尤其涉及一种电路板的靶标系统结 构，优化电路板的钻靶流程，易于分析形成电路板的多个基板的状况，并可 利于使用者实时分析所钻靶的电路板是否存在制造缺失。

背景技术

现有电路板为多层板，可由六层、八层、十六层、六十四层基板所组成， 为了让电路板安装在一设备，必须对电路板进行钻靶流程。多个基板堆栈成 电路板时，容易产生层偏，而导致钻靶失败。

现有的钻靶流程先对电路板进行钻靶处理后，对所钻靶的电路板进行切 片来分析中此电路板中各层基板的状况，来判断是否钻靶成功；换言之，若 电路板为不良品，仍必须进行钻靶处理，而无法先进行汰除作业以免除钻靶 处理，故会造成制造时间的浪费。

现有技术中，在钻靶后，通过分析所钻靶的电路板中各层基板的状况， 来改良电路板的堆栈，从而提高下次钻靶的良率。若使用靶标系统结构来分 析电路板中各层基板的状况时，通常靶标系统结构以尺寸相同或尺寸渐变的 方式于多个基板的同一位置处分别设置有圆形靶标，当上述基板相互堆栈 时，由上述基板的板面观看时，上述圆形靶标形成一个同心圆。由于分析设 备以垂直上述基板的板面方向照射可见光或X光后，将所照射的结果进行 二值化来分析，故当上述基板越多时，上述圆形靶标因不断地重迭而导致越 难判定各圆形靶标间的差异，难以分析各层基板的状况，从而无法改良电路 板的堆栈来提高钻靶的良率。

此外，现有对电路板进行钻靶的钻靶设备与对所钻靶的电路板中各层基 板的状况进行分析的分析设备不同，故纵使分析设备对所钻靶的电路板中各 层基板的状况进行分析来改良电路板的堆栈后，所得到的数据还必须进行处 理才能应用于钻靶设备，实属不便，且容易产生误差。

因此，如何创作出一种电路板的靶标系统结构，优化电路板的钻靶流程， 易于分析电路板中各层基板的状况，避免层偏的影响，提高定位的准确率， 缩短钻靶流程的时间，并可利于使用者实时分析所钻靶的电路板是否存在制 造缺失，将是本实用新型所欲积极揭露之处。

实用新型内容

为解决上述现有技术的问题，本实用新型的目的在于提供一种电路板的 靶标系统结构，优化电路板的钻靶流程，易于分析电路板中各层基板的状况， 避免层偏的影响，提高定位的准确率，缩短钻靶流程的时间，并可利于使用 者实时分析所钻靶的电路板是否存在制造缺失。

为达上述目的及其他目的，本实用新型提供一种电路板的靶标系统结 构，用于定位多个基板，该靶标系统结构包含：多个基准点，分别设置于各 该基板，当上述基板相互堆栈时，上述基准点相互靠近；及多个定位部，其 数量与上述基板的数量相同，一个定位部设置于一个基板，位于同一基板的 定位部与基准点间具有一间距，且由上述基板的板面观看时，上述定位部彼 此不重迭。

在上述的电路板的靶标系统结构中，其中，由上述基板的板面观看时， 上述定位部以环状排列的方式包围上述基准点。其中，由上述基板的板面观 看时，上述定位部为多重环状排列。

在上述的电路板的靶标系统结构中，其中，由上述基板的板面观看时， 上述定位部以上述基准点为中心均匀地分散。

在上述的电路板的靶标系统结构中，其中，上述基板的各该间距的距离 相似。

在上述的电路板的靶标系统结构中，其中，上述基准点较佳的靠近该电 路板的待钻靶位置。

综上所述，本实用新型电路板的靶标系统结构通过该靶标系统结构的上 述配置，易于分析该电路板中各层基板的状况，避免层偏的影响，提高定位 的准确率；此外，通过该靶标系统结构的上述配置，优化该电路板的钻靶流 程，让钻靶设备能同时分析该电路板中各层基板的状况，并进行钻靶处理， 来缩短钻靶流程的时间；再者，通过该靶标系统结构的上述配置，可利于用 户实时分析所钻靶的电路板是否存在制造缺失。

附图说明

图1为本实用新型电路板的靶标系统结构的第一实施例的分解图；

图2为本实用新型电路板的靶标系统结构的第一实施例的俯视图；

图3为本实用新型电路板的靶标系统结构的第二实施例的俯视图；

图4为本实用新型电路板的靶标系统结构的第三实施例的俯视图；

图5为本实用新型电路板的靶标系统结构的第四实施例的俯视图；

图6为本实用新型电路板的靶标系统结构的第五实施例的俯视图。

【符号说明】