[实用新型]打叉器

说明书

技术领域

本实用新型涉及玉米打叉作业工具技术领域，是一种打叉器。

背景技术

鲜食玉米是指具有特殊风味和品质的幼嫩玉米，也称水果玉米。和普通玉米相比 它具有甜、糯、嫩、香等特点。从品质上分有甜玉米、超甜玉米、甜糯玉米等；从籽粒颜色上分 有黑色、紫色、黄色、白色等。随着人民生活水平的提高，市场对鲜食玉米的需求也越来越 大，其种植范围逐渐呈规模化。

玉米属于禾谷类作物，“分叉”是禾谷类作物的固有特性之一。玉米每个节位的叶 腋处都有一个腋芽，在受到外界因素的诱导时，腋芽会生长发育，在根茎部形成“分叉”。不 同的玉米品种分蘖力有差异，有的品种在田间容易出现分蘖，有的品种分蘖力很弱。如青贮 玉米品种一般分蘖力很强，这是生产上为获取较高的茎叶产量所需要的；鲜食玉米品种分 蘖性较强，田间容易出现分蘖现象；普通的玉米品种分蘖力很弱，田间一般不易出现分蘖现 象。诱导玉米“分叉”的因素主要有四个：1.除草剂使用不当影响，苗后除草剂烟嘧磺隆、乙 草胺等施药浓度大，喷药时期超过玉米五叶期，药剂喷到玉米芯部，造成玉米心部叶片生长 缓慢，加之多数群众种肥同播施肥量大，玉米下部生长速度快，导致玉米上下生长失衡，玉 米从根部憋出叉来；2.生长环境影响，在肥力较高、墒情充足、气温偏高的环境下，容易产生 “分叉”，不同的品种，对外界诱导因素的影响敏感程度不一样；3.种植密度影响，前期肥料 使用过多，种植密度过小，容易发生分蘖现象，这在分蘖性强的品种栽培上，表现最为明显， 所以合理的种植密度有利于控制分蘖的发生；4.病虫危害影响，玉米因玉米蓟马等虫害、病 毒病等病害等因素生长点遭到破坏时，会刺激根部腋芽生长发育产生“分叉”，病虫危害引 起的“分叉”多为个别植株。

鲜食玉米种植过程中，在鲜食玉米生育期的拔节期阶段时，即玉米播种后45天至 55天之间，也就是生长叶片在六片至十二片之间，需要对鲜食玉米植株进行打叉作业，将分 叉的叶片打掉，以便于能够使其主叶片获得充足养分、充分生长发育，使后期所结的果穗更 加饱满、营养更加丰富。目前鲜食玉米植株的打叉作业主要是通过手工作业，通过撕扯将分 叉的叶片去除，不但费时费力，而且手工撕扯的力度不易把握，对玉米植株的伤害较大。

发明内容

本实用新型提供了一种打叉器，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决现有 玉米植株的手工打叉作业费时费力、力度不易把握、对玉米植株伤害较大的问题。

本实用新型的技术方案是通过以下措施来实现的：一种打叉器，包括斩切部，斩切 部的水平截面呈中部向后凸起的圆弧状，斩切部的下端中部有呈倒V形的斩切凹口，斩切凹 口的边缘设有切削刃。

下面是对上述实用新型技术方案的进一步优化或/和改进：

上述斩切部的上部可设有连接部，斩切部的上部固定在连接部的下部，或者斩切 部的上端与连接部的下端连为一体。

上述连接部上端可固定有手柄或连接部上端一体连接有手柄；或者，连接部为轴 线沿竖直方向的套体，连接部的上部固定安装有手柄。

上述斩切部的中部可固定有主苗护圈，主苗护圈为轴线沿竖直方向的环状体，主 苗护圈的上端面为水平面，主苗护圈的下端面为沿前高后低方向倾斜的斜面。

上述主苗护圈的下端面与水平面之间夹角的角度可为十度至六十度。

上述主苗护圈的下端与斩切部下端的距离可为三厘米至五厘米。

上述主苗护圈的内径可为二厘米至四厘米。

上述斩切凹口的顶部可有上凹的平滑弧段。

本实用新型结构合理而紧凑，使用方便，其通过斩切部下端斩切凹口上的切削刃 将玉米植株的分叉切断，能够省时省力地完成玉米植株的打叉作业，打叉时不但力度易于 把握，而且对玉米植株伤害较小，具有安全、省力、简便、高效的特点。

附图说明

附图1为本实用新型最佳实施例的主视结构示意图。

附图2为附图1的左视结构示意图。

附图3为附图1的后视结构示意图。

附图4为附图1中A-A处的剖视结构示意图。

附图中的编码分别为：1为斩切部，2为斩切凹口，3为切削刃，4为连接部，5为手柄， 6为主苗护圈，7为平滑弧段，ɑ为夹角的角度，H为距离，D为主苗护圈的内径。

具体实施方式