[实用新型]一种终端的硅晶麦克风检测治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅晶麦克风检测设备技术领域，尤其涉及一种终端的硅晶 麦克风检测治具。

背景技术

目前，对贴片式硅晶麦克风的测试都是经过贴片后再通过治具进行测试， 这种测试方式的缺点在于：只能测试贴片后的硅晶麦克风功能，无法检测硅晶 麦克风本体是否合格，从而导致了贴片的不良率大大增加。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，本实用新型提供了 一种能在贴片前检测检测硅晶麦克风本体是否合格的终端的硅晶麦克风检测治 具。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座，所述底座上设有盖 板，所述盖板销轴连接在所述底座的一侧，所述底座的表面还设有一测试槽， 所述测试槽内设有探测单元，所述探测单元的位置与硅晶麦克风的测试点相对 应，且所述探测单元还与终端的测试主板相连接，所述盖板上还设有一录音口， 所述录音口上设有一进音孔，所述进音孔的位置与所述测试槽的位置相对应。

进一步地，所述底座与所述盖板之间还设有吸合机构，所述吸合机构包括 开设在所述底座上的第一盲孔和开设在所述盖板上的第二盲孔，所述第一盲孔 和第二盲孔内分别安装有第一磁铁和第二磁铁，所述第一磁铁和第二磁铁的位 置相对应。

进一步地，所述第一磁铁的高度小于所述第一盲孔的深度，所述第二磁铁 的高度小于所述第二盲孔的深度。

进一步地，所述底座的底部还设有一接线槽，所述探测单元的底部伸入至 所述接线槽内。

进一步地，所述测试槽的大小与硅晶麦克风的大小相配合。

进一步地，所述进音孔的表面还贴附一防漏音层，所述防漏音层为泡棉层。

进一步地，所述探测单元为三根探针，三根所述探针的分布位置与硅晶麦 克风的测试点相对应。

本实用新型的有益效果在于：通过将硅晶麦克风放置在测试槽内，其测试 点与探测单元相接触，再将盖板翻转盖合，利用终端的测试主板对硅晶麦克风 进行模拟录音测试，这样就可以实现：在贴片前检测硅晶麦克风的来料是否合 格，从而降低来料不良带来的组装风险，并且，本治具的制作简单、加工工序 少，操作方便快捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的结构示意图；

图2是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的爆炸图；

图3中，图3a和图3b分别是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的 盖板盖合状态的主视图和左视图；

图4是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的使用状态图；

图5是本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具的录音口的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型 的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围 做出更为清楚明确的界定。

参阅图1-5所示，本实用新型的终端的硅晶麦克风检测治具，包括底座1， 底座1上设有盖板2，盖板2销轴连接在底座1的一侧，底座1的表面还设有 一测试槽3，测试槽3内设有探测单元4，探测单元4的位置与硅晶麦克风11 的测试点相对应，且探测单元4还与终端的测试主板相连接，盖板2上还设有 一录音口5，录音口5上设有一进音孔6，进音孔6的位置与测试槽3的位置相 对应。本实用新型中，测试槽3的大小与硅晶麦克风11的大小相配合，这样方 便硅晶麦克风11的精确定位，提高了测试精确度。同时，探测单元4为三根探 针，三根探针的分布位置与硅晶麦克风11的测试点相对应。