[实用新型]一种倒装结构的LED芯片有效
| 申请号： | 201521014364.1 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN205194729U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 朱森 | 申请（专利权）人： | 朱森 |
| 主分类号： | H01L33/08 | 分类号： | H01L33/08;H01L33/10;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610041 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 结构 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装结构的LED芯片，包括芯片和支架，所述芯片从上到下依次包括：蓝宝石层、 P型半导体层、N型半导体层、反射层、电极、金属凸点和支架；所述蓝宝石层与P型半导体层 和N型半导体层接触，其特征在于：所述N型半导体层和P型半导体层相互交替放置，所述反 射层设置于N型半导体层和P型半导体层之下，包括金属反射层和曲面聚光装置，金属反射 层覆盖于曲面聚光装置上，反射层下对应N型半导体层和P型半导体层设置有P极和N极，P极 通过金属凸点与支架连接，N极通过金属凸点与支架连接；所述支架为硅片。
2.根据权利要求1所述倒装结构的LED芯片，其特征在于：所述P型半导体层之间设置有 N型半导体层，每个P型半导体层连接一个P极；所述N形半导体层之间设置有P型半导体，每 个N型半导体层连接一个N极。
3.根据权利要求1所述倒装结构的LED芯片，其特征在于：所述P型半导体为P-CaN,所述 N型半导体为N-CaN。
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