[实用新型]一种晶棒表面处理设备的校准装置

权利要求书

1.一种晶棒表面处理设备的校准装置，包括具有打磨腔的机架(1)，其特征 在于：在打磨腔前部设有能上下移动的支架(2)和驱动支架(2)上下移动的第 一驱动装置(3)，支架(2)上可移动设置有两相对设置的第一机械臂(4)和第 二机械臂(5)，支架(2)设有适于驱动第一机械臂(4)和第二机械臂(5)同 步相向或同步相离运动的第二驱动装置，第一机械臂(4)和第二机械臂(5)下 部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准头(6)。

2.根据权利要求1所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于： 第一驱动装置(3)和所述第二驱动装置均为气动驱动装置。

3.根据权利要求1所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于： 校准头(6)螺接设置于相应的第一机械臂(4)和第二机械臂(5)上。

4.根据权利要求3所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于： 校准头(6)适于与晶棒接触的一端设有垫片(7)。

5.根据权利要求1所述的一种晶棒表面处理设备的校准装置，其特征在于： 第一机械臂(4)和第二机械臂(5)的数量均为两个。