[实用新型]单指向MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型属于声电换能技术领域，具体地，本实用新型涉及一种单 指向MEMS麦克风。

背景技术

消费类电子产品已成为现代生活不可缺少的设备，人们对消费类电子 产品的使用越来越频繁。其中，麦克风用以将声音转换成电信号，是手机 等电子产品的重要器件。现阶段，在一些电子产品中主要采用MEMS(微型 机电系统)麦克风作为声电换能器件。

MEMS麦克风通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，声波从外壳或PCB板上 的声孔传入MEMS芯片中，MEMS芯片的振膜在声波的作用下产生振动，从 而将声音转换呈电信号。ASIC芯片起到放大信号的作用，将MEMS芯片生 成的电信号进行放大，便于实现传输。

由于手机等电子产品被使用的频率越来越高，周围的环境越来越复杂， 相应的体现出了传统MEMS麦克风的性能缺陷。例如，当用户在嘈杂的环境 中使用手机通话时，MEMS麦克风会接收到所有声音，并转换成电信号。这 就造成通话的对方会听到大量噪音，无法准确辨识用户的言语。

所以，有必要对MEMS麦克风进行改进，使其能够滤除噪音或不接收 其它方向的声音，从而改善用户的使用体验。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种具有单指向性的MEMS麦克风。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种单指向MEMS麦克风，包括：

PCB板，所述PCB板上设置有第一声孔和第二声孔；

壳体，所述壳体设置在所述PCB板上，所述壳体与PCB板形成容纳腔， 所述第一声孔将所述容纳腔与外界连通，所述第二声孔位于所述容纳腔外， 所述壳体上设置有第三声孔；

声道，所述声道设置在所述容纳腔之外，所述声道将所述第二声孔与 第三声孔连通；

设置在所述容纳腔中的MEMS芯片AISC芯片。

可选地，所述单指向MEMS麦克风包括壳套，所述壳套罩在所述第二 声孔和第三声孔上，所述壳套与所述壳体的外表面以及PCB板组合包围形 成所述声道。

可选地，所述单指向MEMS麦克风包括壳套，所述声道形成在所述壳 套中，所述声道的两端分别与所述第二声孔和第三声孔对接。

可选地，所述声道与所述壳体为一体结构，所述壳体设置在所述PCB 板上时，所述声道与所述第二声孔对接。

优选地，所述第二声孔上设置有第二阻尼结构。可选地，所述第一声 孔外侧可以设置有防尘网。

特别地，所述第一声孔外侧设置有第一阻尼结构，所述第一阻尼结构 的透气量大于所述第二阻尼结构的透气量。

可选地，所述第三声孔设置在所述壳体的顶部或侧壁上，所述声道从 所述壳体的顶面或侧壁延伸到所述PCB板上。

优选地，所述声道呈“L”型。

优选地，所述壳套为胶套。

本实用新型的一个技术效果在于，所述单指向MEMS麦克风可以减小 从第二声孔传入的声音的声压，加大了声音经第一、第二声孔到达MEMS芯 片振膜的声程差，从而使MEMS麦克风具有单指向性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用 新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说 明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型具体实施例提供的单指向MEMS麦克风的侧面剖面 图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意 到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布 置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作 为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但 在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例 性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的 值。