[实用新型]一种改进的环形非接触式IC卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的环形非接触式IC卡。

背景技术

公布号为CN201974835U的专利文献公开了一种环形非接触式IC卡，包括集成电路卡本体和环形载体，集成电路卡本体镶嵌在环形载体上，集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成，环形载体上刻与集成电路卡本体大小相等的槽。所述环形非接触式IC卡，仅需将集成电路卡本体镶嵌夹在环形载体上即可，工艺简单、制作方便；所述环形载体可根据需求定制材料及大小，随意佩戴，灵活美观。然而，该技术方案的显著缺点是：并未披露芯片的具体实现结构，而且，采用现有的普通实现电路容易导致制作复杂，灵敏度不高的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种改进的环形非接触式IC卡，其披露了芯片的最佳可行方案，解决了采用现有的普通实现电路容易导致制作复杂，灵敏度不高的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种改进的环形非接触式IC卡，包括集成电路卡本体和环形载体，集成电路卡本体镶嵌在环形载体上，所述集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成，其特征在于：所述芯片包括MCU，所述MCU连接一EEPROM存储器，所述MCU的P0.3端口连接U21，U21与光电二极管U12进行连接，U12再连接电阻R19，还包括非门U22，其连接电容C11与电阻R11，R11连接电位器R13，R13连接一D触发器U11，还包括与门U23，其连接电阻R14，R14再连接三极管Q10的基极，Q10的发射极连接电容C14与电阻R15。

本实用新型的有益效果为：

芯片包括MCU，所述MCU连接一EEPROM存储器，电路结构简单，降低了制作成本，采用MCU，EEPROM和具体逻辑电路，实现方便，解决了采用现有的普通实现电路容易导致制作复杂，灵敏度不高的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的改进的环形非接触式IC卡的芯片的电路图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本实用新型而不限于限制本实用新型的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

本实用新型提供了一种改进的环形非接触式IC卡，包括集成电路卡本体和环形载体，集成电路卡本体镶嵌在环形载体上，所述集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成，所述芯片包括MCU，所述MCU连接一EEPROM存储器，所述MCU的P0.3端口连接U21，U21与光电二极管U12进行连接，U12再连接电阻R19，还包括非门U22，其连接电容C11与电阻R11，R11连接电位器R13，R13连接一D触发器U11，还包括与门U23，其连接电阻R14，R14再连接三极管Q10的基极，Q10的发射极连接电容C14与电阻R15。

优选地，非门U22采用具有斯密特功能的CD40106，其与电阻R11、R13以及电容C11构成振荡器，U11采用D触发器，U21采用74HC04，通过D触发器4013进行二分频后，得到方波信号作为蜂鸣器的发声频率，此频率可通过调节电位器R13进行改变。74HC04与MCU进行相接，制作成本降低20%左右，当使用有异常时，设定软件程序，通过MCU判断识别后，输出报警信号，进行现场报警提示。

优选地，环形载体4上刻与集成电路卡本体大小相等的槽6。

优选地，在卡基上面布设天线，之后将芯片黏贴到卡基上，通过焊接的方法，将芯片与天线焊接好，用两片保护片将其夹在中间，并用胶粘接牢固，形成一个完整的集成电路卡本体。

优选地，在环形载体上面开出一个小槽，以容纳集成电路卡本体。此槽6的形状可以是长方形、圆形、椭圆形等多种形状，主要视集成电路卡本体的形状来制作；

优选地，在制作好的环形载体的小槽内放入集成电路卡本体，并在他们之间涂抹胶水，这样，环形载体和集成电路卡本体即成型。

上述说明示出并描述了本申请的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本申请并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述申请构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本申请的精神和范围，则都应在本申请所附权利要求的保护范围内。