[实用新型]一种电子元件的预焊治具有效
申请号: | 201521017969.6 | 申请日: | 2015-12-09 |
公开(公告)号: | CN205200765U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 尹光宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇众森科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008;B23K101/36 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果;吴俊莹 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元件 预焊治具 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件的治具,特别涉及一种电子元件的预焊治具。
背景技术
电感是电子电路中常用的元器件之一,随着电子行业技术的高速发展, 电感的需求也是日益增加,电感一般由绕组、磁芯或铁芯等组成,较先进的 生产方法应当为自动化。目前多数企业在制作过程中仍然使用人工操作完成, 由于电感体积较小,而且焊锡为高温操作工序,传统小体积的元件焊接多为 手工,焊锡速度慢,易烫伤手,现有焊锡工序大多为单个电子元件手工焊锡, 焊锡速度慢,生产效率低,另外直接对电子元件进行焊接,由于焊接材质的 表面张力影响,降低焊接效率,且容易导致电子元件焊接虚焊漏焊,影响焊 接效果。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足,本实用新型提供一种适用电子元件预焊 工序并且批量预焊的预焊治具,具有高效预焊的特点,提高二次焊接效果, 加快二次焊接效率。
本实用新型具体采用的技术方案为:
一种电子元件的预焊治具,包括定位板,所述定位板设置焊锡区和安装 区,安装区设置于焊锡区两端,所述焊锡区的侧壁设置有多个定位孔,所述 定位孔侧壁设置用于容置角长的容置槽,所述定位孔底部设置第一磁块,所 述安装区与焊锡机支架活动连接。
所述安装区设置第二磁块,所述第二磁块与焊锡机支架磁接。
所述定位板上表面和下表面设置用于避开锡炉壁的凹位,所述凹位设置 于安装区和焊锡区之间且对应锡炉壁设置。
所述第一磁块通过粘胶或卡接固定于所述定位孔底部。
所述定位板为合成石材质定位板。
本实用新型定位板设置焊锡区和安装区,通过焊锡区的多个定位孔固定 多个电子元件,通过安装区来连接焊锡机支架,定位板可一次装夹多个电子 元件,一次预焊操作完成多个电子元件的预焊,预焊速度快,生产效率高, 同时预焊锡改变焊接位置的表面张力,便于快速完成二次焊接,提高二次焊 接的焊接效果,而且避免手接触电子元件以及定位板,本实用新型具有很高 的焊接效率,而且焊锡操作安全。
附图说明
图1为本实用新型实施例焊锡治具的结构示意图;
图2为本实用新型实施例组装模块的左视图;
图3为图1中局部区域I的放大图;
图4为本实用新型实施例预焊治具的安装示意图。
图中:1-定位板,11-焊锡区,12-安装区,2-定位孔,3-第一磁块,4- 限位槽,5-第二磁块,6-凹位,7-焊锡机支架。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附 图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的 具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实施例为一种电子元件的预焊治具,适用于电子元件尤其是电感元件 的预焊锡,包括定位板1,定位板1设置焊锡区11和安装区12,安装区12 设置于焊锡区11两端,焊锡区11的侧壁设置有多个定位孔2,定位孔2侧壁 设置用于容置角长的容置槽4,定位孔2底部设置第一磁块3,同第一磁块3 吸附固定电子元件,安装区12与焊锡机支架7活动连接。
通过焊锡区的多个定位孔2固定多个电子元件,通过安装区来连接焊锡 机支架7,定位板1可一次装夹多个电子元件,一次预焊操作完成多个电子元 件的预焊,预焊速度快,生产效率高,同时预焊锡改变焊接位置的表面张力, 便于快速完成二次焊接,提高二次焊接的焊接效果,而且避免手接触电子元 件以及定位板1,焊接效率高,而且焊锡操作安全。
容置槽4以定位孔2中心对称设置,且容置槽4上下贯通,且垂直定位 板1,容置槽4便于角长尽可能以最长的长度伸出定位外,获得合适的角长焊 锡长度,并且通过容置槽4限制电感相对于定位板1的角度,防止其旋转, 便于加快后续工艺速度。
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