[实用新型]一种粘附式体温测量装置及其传热结构有效
申请号: | 201521019784.9 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN205268142U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 谢贤凯;廖维平;杨召龙 | 申请(专利权)人: | 德阳市人民医院 |
主分类号: | A61B5/01 | 分类号: | A61B5/01 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 袁春晓;孙杰 |
地址: | 618000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘附 体温 测量 装置 及其 传热 结构 | ||
1.一种粘附式体温测量装置,其特征在于,包括传热金属片、温度传感器、一面涂覆有黏贴层的环形柔性垫、黏贴面保护层及基底层;
所述传热金属片分为相互分离的两部分,温度传感器的两个输出端对应与传热金属片的两部分固定连接并导电连接,传热金属片的两部分还分别具有导电引线;所述温度传感器置于环形柔性垫中央的通孔处,所述传热金属片覆盖在环形柔性垫具有黏粘层的一面上;黏贴面保护层覆盖于环形柔性垫具有黏粘层的一面及传热金属片上;
所述基底层覆盖且固定于与传热金属片相对的环形柔性垫的一面上;
环形柔性垫上开设有走线槽,走线槽的一端开口于外界,传热金属片的导电引线放置于所述走线槽中并从走线槽引出到外界。
2.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置,其特征在于,所述传热金属片为镀锌无氧铜片或紫铜片。
3.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置,其特征在于,所述温度传感器为贴片封装的温度传感器。
4.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置,其特征在于,所述基底层与温度传感器间为空腔结构。
5.根据权利要求1或4所述的一种粘附式体温测量装置,其特征在于,所述基底层为柔性PE基底层。
6.根据权利要求1所述的一种粘附式体温测量装置,其特征在于,所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻或IC温度传感器。
7.一种粘附式体温测量装置的传热结构,其特征在于,包括传热金属片、温度传感器及环形柔性垫;
所述传热金属片分为相互分离的两部分;温度传感器的两个输出端对应与传热金属片的两部分固定连接并且导电连接;传热金属片的两部分还分别具有导电引线;
所述温度传感器置于环形柔性垫中央的通孔处,所述传热金属片覆盖在环形柔性垫上。
8.根据权利要求7所述的传热结构,其特征在于,所述传热金属片为镀锌无氧铜片或紫铜片。
9.根据权利要求7所述的传热结构,其特征在于,所述温度传感器为贴片封装的温度传感器。
10.根据权利要求7所述的传热结构,其特征在于,所述温度传感器为负温度系数的热敏电阻或IC温度传感器。
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