[实用新型]一种导电端子

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电连接器技术领域，具体而言，涉及一种导电端子。

背景技术：

现有技术中一般电连接器所共有的技术特征包括：本体、安装在本体上的导电端子、设置在导电端子上用于夹持公头导体的一对弹性夹持臂。其中，所述“设置在导电端子上用于夹持公头导体的一对弹性夹持臂”也可由一对具有弹性接触部的导电端子替换，即，一对具有弹性接触部的导电端子可夹持公头导体而使一对导电端子与公头导体形成有效连接。

在实际生产加工中，上述导电端子设有与电路焊接的焊脚，例如，导电端子通过锡焊的方式连接在PCB板上，与PCB板中的电路形成有效的连接。

实用新型内容：

本实用新型所解决的技术问题：在将导电端子通过锡焊的方式焊接在电路部分(如PCB板)上的过程中，锡焊用的锡水容易爬行到导电端子的弹性部而导致弹性部失去弹性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种导电端子，包括接触部、焊接部、连接接触部和焊接部的弹性部；所述焊接部水平设置在导电端子的底部；所述弹性部与焊接部的连接处设有防爬锡结构，所述防爬锡结构呈拱形。

按上述技术方案，工作人员对水平设置的焊接部进行锡焊时，其上的锡水因呈拱形的防爬锡结构而受到限制，不再向弹性部爬行，即，呈拱形的防爬锡结构阻挡了锡水；另外，呈拱形的防爬锡结构具有弧形坡度，该弧形坡度可有效地使向弹性部爬行的锡水回流。

通过上述技术方案，本实用新型所述防爬锡结构可有效地阻止锡焊用的锡水爬行至导电端子的弹性部，以保持弹性部本所具有的弹性。

作为本实用新型的一种说明，所述防爬锡结构与焊接部光滑衔接。即，防爬锡结构与焊接部的衔接处圆角，该圆角的一端与防爬锡结构相切，圆角的另一端与焊接部相切。

作为本实用新型的一种说明，所述弹性部呈弧形状，所述防爬锡结构与弹性部光滑衔接。即，呈拱形的防爬锡结构与呈弧形的弹性部在衔接处外切。

作为本实用新型的一种改进，所述接触部呈倾斜的凸字形状，接触部的一端与弹性部衔接，接触部的另一端设有挂钩；所述导电端子设有前部，前部垂直于焊接部，前部的顶端设有倒钩，所述挂钩与倒钩勾结。按上述改进，整个导电端子构成一封闭的环状，该封闭的环状的首端与尾端咬合，其中，首端即是前部的倒钩，而尾端即是接触部的挂钩。

按上述改进，一对相向设置的导电端子夹持公头导体(例如插头的导电体)时，一对导电端子的接触部与公头导体直接接触。

上述改进的有益效果在于：挂钩与倒钩上下定位，可保证接触部高度的稳定，从而导电端子在接触过程中形成稳定的连接。

基于上述改进，作为本实用新型的进一步改进，所述前部的两侧设有护栏，所述挂钩位于护栏内。按上述改进，位于前部两侧的护栏用于限制与倒钩勾结的挂钩从前部的左侧或右侧滑出而影响导电端子的正常使用。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。

图中符号说明：

10、接触部；11、挂钩；

20、焊接部；

30、弹性部；

40、防爬锡结构；

50、前部；51、倒钩；52、护栏。

具体实施方式：

第一实施例：

如图1，一种导电端子，包括接触部10、焊接部20、连接接触部和焊接部的弹性部30；所述焊接部水平设置在导电端子的底部。所述弹性部与焊接部的连接处设有防爬锡结构40，所述防爬锡结构呈拱形。

所述防爬锡结构40与焊接部20光滑衔接。所述弹性部30呈弧形状，所述防爬锡结构40与弹性部光滑衔接。

所述接触部10呈倾斜的凸字形状，接触部的一端与弹性部30衔接，接触部的另一端设有挂钩11；所述导电端子设有前部50，前部垂直于焊接部20，前部的顶端设有倒钩51，所述挂钩与倒钩勾结。

第二实施例：

如图2，一种导电端子，包括接触部10、焊接部20、连接接触部和焊接部的弹性部30；所述焊接部水平设置在导电端子的底部。所述弹性部与焊接部的连接处设有防爬锡结构40，所述防爬锡结构呈拱形。

所述防爬锡结构40与焊接部20光滑衔接。所述弹性部30呈弧形状，所述防爬锡结构40与弹性部光滑衔接。