[实用新型]一种手机主板结构

说明书

技术领域

本实用新型属于移动通信终端领域，更具体的说涉及一种手机主板结构。

背景技术

随着信息技术的快速法案站，手机等个人通讯设备得到越来越广泛的应用，根据机型的不同，手机主板内部结构也有所不同，必要的配件是听筒、扬声器、麦克风、屏幕键盘主板以及各个芯片。以前的手机集成度不是很高，会分很多的单立元件焊接在主板上，现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上，主板上的电路可分为四个板块：射频部分、逻辑部分、供电部分、界面部分。射频就是负责收发信号的与外界联络的，包括天线和控制器频率合成以及功率放大器，用来进行调制解调。逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作，包括控制整机各个部分工作。供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的，比如显屏、SIM卡、振动器、振铃、键盘、指示灯等等。在主板堆叠的过程中，人们为了做通孔板，常常采用整板设计，这样导致手机主板面积大，成本高，手机内部空间利用率很低。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种手机主板结构，具有面积小、成本低和空间利用率高等优点。

本实用新型一种手机主板结构是通过以下技术方案来实现的：

一种手机主板结构，包括手机主板（1），其特征在于：所述手机主板（1）整体为“コ”型，手机主板（1）划分为3个部分，分别是上主板（A）、下主板（B）和连接主板（C）；上主板（A）的上边缘嵌入设置有耳机插座（5），上主板（A）正面设置有后置摄像头（11）和闪光灯（12），上主板（A）背面设置有前置摄像头（21）、听筒（22）和射频模块（23）；下主板（B）的正面设置有处理器芯片（15）、存储模块（16）、GPS模块（17）、USB座（18）、话筒（19），下主板（B）的背面设置有电池连接器（24）；连接主板（C）的边缘依次嵌入设置有上按键（2）、下按键（3）、开关机键（4）、双层SIM连接器（6），连接主板（C）的正面设置有无线模块（14）。

所述上主板（A）的正面耳机插座（5）的左侧依次设置有闪光灯（12）和后置摄像头（11），上主板（A）的背面耳机插座（5）的右侧依次设置有前置摄像头（21）和听筒（22），射频模块（23）设置在上主板（A）的背面耳机插座（5）的下方。

所述处理器芯片（15）的右侧设置有存储模块（16）、GPS模块（17），GPS模块（17）设置在存储模块（16）的下方，处理器芯片（15）的下方设置有USB座（18），USB座（18）右侧设置有话筒（19）。

所述无线模块（14）设置在连接板（C）的正面双层SIM连接器（6）的下方。

本实用新型缩小了手机主板面积，节省了主板成本，并提高手机内部空间的利用率；使手机可以做得更薄。

附图说明

以下结合附图所示实施例的具体实施方式，对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。

图1为本实用新型的手机主板正面结构示意图。

图2为本实用新型的手机主板背面结构示意图。

图3为本实用新型的手机主板侧面结构示意图。

图中标记：手机主板1、上主板A、下主板B、连接主板C、耳机插座5、后置摄像头11、闪光灯12、前置摄像头21、听筒22、射频模块23、处理器芯片15、存储模块16、GPS模块17、USB座18、话筒19、电池连接器24、上按键2、下按键3、开关机键4、双层SIM连接器6、无线模块14。

具体实施方式

本实用新型提供一种手机主板结构，具有面积小、成本低和空间利用率高等优点，它包括手机主板1，所述手机主板1整体为“コ”型，手机主板1划分为3个部分，分别是上主板A、下主板B和连接主板C。

所述上主板A的上边缘嵌入设置有耳机插座5，上主板A的正面耳机插座5的左侧依次设置有闪光灯12和后置摄像头11，上主板A的背面耳机插座5的右侧依次设置有前置摄像头21和听筒22，射频模块23设置在上主板A的背面耳机插座5的下方。

所述下主板B的正面设置有处理器芯片15、存储模块16、GPS模块17、USB座18、话筒19，下主板B的背面设置有电池连接器24。

所述处理器芯片15的右侧设置有存储模块16、GPS模块17，GPS模块17设置在存储模块16的下方，处理器芯片15的下方设置有USB座18，USB座18右侧设置有话筒19。