[实用新型]一种变频电控模块组件结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种变频电控模块组件结构。

背景技术

功率器件常见的散热方式是散热片和风扇两种，变频电控板一般选用散热片方式。器件的热损耗需要散热器来消散，但异常安装会导致机械损伤会损害外壳的的抗潮性或使半导体芯片破裂，造成过高的结温，导致器件寿命缩短；器件工作电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热量不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身，即热失效亦是最常见的一种失效模式，由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力（因为环境温度或过载等引起均可）；另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散发掉，产品可靠性一样也可以提高。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、散热效率高、避免功率件遭受机械损坏的变频电控模块组件结构。

为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种变频电控模块组件结构，包括变频电控板和散热片，所述变频电控板与散热片之间设置有垫板，所述垫板的轮廓与变频电控板配合，其正面的边缘上成型有用于扣紧变频电控板的扣爪，其底面的边缘成型有向下凸出的边框以使垫板的底部形成容纳空间，在垫板的底面还成形有用于安装功率件的安装槽，同时在安装槽的边缘留有供功率件引脚通过的通孔以使功率件的引脚与变频电控板背面的焊接点接触；安装后，垫板底部的功率件与散热片表面紧密接触。

采用上述结构后，变频电控板上的功率件从电控板正面调整到垫板的底面，与散热片的接触更充分，其散热效果更好。垫板底部形成的容纳空间不但具有容纳功率件的作用，同时还起到了保护功率件的作用避免功率件遭受机械损坏而影响到功率件的正常使用。

进一步，所述垫板的正面上成形有定位销柱，同时在变频电控板上预留有与定位销柱配合的定位孔。通过垫板上的定位销柱与变频电控板上的定位孔相互配合，可实现变频电控板与垫板之间快速定位。

优选地，所述垫板与功率件之间的接触面粗糙度Ra≤6.3μm。接触面采用上述的粗糙度后具有较好的三热效果。

进一步，所述垫板正面成形有螺纹孔，同时在电控板上预留有与螺纹孔位置相应的通孔。通过垫板正面的螺纹孔和电控板上与螺纹孔位置相应的螺栓通孔，可实现垫板与电控板之间的螺栓连接，进一步加固两者之间的连接，使结构更稳固。

附图说明

图1为本实用新型的侧视图。

图2为本实用新型的垫板的侧视图。

图3为本实用新型的垫板的正面结构图。

图4为本实用新型的垫板的底面结构示意图。

其中，1-变频电控板，2-垫板，21-扣爪，22-安装槽，23-通孔，24-边框，25-定位销柱，26-螺纹孔，3-散热片。

具体实施方式

现结合附图和具体实施例对本实用新型所要求保护的技术方案作进一步详细说明。

参见图1至图4所示，本实施例的变频电控模块组件结构，包括变频电控板1和散热片3，变频电控板1与散热片3之间设置有垫板2，垫板2的轮廓与变频电控板1配合，垫板2的正面边缘上成型有用于扣紧变频电控板1的扣爪21，通过扣爪21将变频电控板1扣紧实现两者之间的连接。在本实施例中，垫板2正面还成形有螺纹孔26和定位销柱25，同时在电控板上预留有与螺纹孔26位置相应的通孔23以及预留有与定位销柱25配合的定位孔；通过垫板2上的定位销柱25与变频电控板1上的定位孔相互配合，可实现变频电控板1与垫板2之间快速定位；通过垫板2正面的螺纹孔26和电控板上与螺纹孔26位置相应的螺栓通孔，可实现垫板2与电控板之间的螺栓连接，进一步加固两者之间的连接，使结构更稳固。

垫板2的底面边缘成型有向下凸出的边框24以使垫板2的底部形成容纳空间，在垫板2的底面还成形有用于安装功率件的安装槽22，同时在安装槽22的边缘留有供功率件引脚通过的通孔23以使功率件的引脚与变频电控板1背面的焊接点接触；安装后，垫板2底部的功率件与散热片3表面紧密接触，在本实施例中垫板2与功率件之间的接触面粗糙度Ra≤6.3μm，接触面采用上述的粗糙度后具有较好的三热效果。

采用上述结构后，变频电控板1上的功率件从电控板正面调整到垫板2的底面，与散热片3的接触更充分，其散热效果更好。垫板2底部形成的容纳空间不但具有容纳功率件的作用，同时还起到了保护功率件的作用避免功率件遭受机械损坏而影响到功率件的正常使用。

以上所述之实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出更多可能的变动和润饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之思路所作的等同等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。